助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅
为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。作为汽车、能源效率和物联网半导体的全球领先供应商，英飞凌科技股份公司为全新大众ID.4提供了50多款半导体器件支持，助力高能效的电动汽车和充电基础设施。
Maxim Integrated宣布与Xailient联手打造最快、功耗最低的IoT人脸检测方案Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)日前宣布与专注于人工智能(AI)边缘计算的Xailient Inc达成合作，Xailient在其Detectum™专利神经网络方案中采用Maxim Integrated的MAX78000超低功耗神经网络微控制器，检测并锁定视频、图像中的人脸。 
贸泽电子与Fingerprint Cards签署全球分销协议贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名生物识别技术公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 签署全球分销协议。签署本协议后，贸泽将向客户分销Fingerprints的BM-Lite模块与开发套件，以帮助设计工程师开发可通过生物识别访问的设备。 
国产8英寸、12英寸半导体金刚线切片机市场售价是多少？
日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。
天旦再次入选Gartner智能运维（AIOps）样板厂商
上海天旦网络科技发展有限公司（以下简称“天旦”）凭借独创的业务级智能运维管理平台，入选Gartner《2021中国ICT技术成熟度曲线报告》（Hype Cycle for ICT in China，2021），再次跻身“AIOps Platform Sample Vendors”。
STL合作开发Evenstar无线电单元行业领先的数字网络集成商STL（NSE：STLTECH）宣布与Facebook Connectivity合作，设计和开发4G和5G无线电产品，以此作为Evenstar计划的一部分，以帮助加速Open RAN的商业部署并提升全球运营商的5G就绪状态。 
意法半导体的摩洛哥Bouskoura工厂2022年可再生能源使用率将达50%意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。 
国产FPGA低成本替代，助您摆脱芯片缺货困境！
目前，各类芯片处于持续缺货的紧张态势，国际国内各大品牌均未能幸免，而且很可能延续至2022年底。在此次缺货浪潮下，灵活可编程的FPGA芯片同样面临交货周期长、芯片涨价等供应链风险。FPGA广泛应用于工业、通信、汽车、LED显示、机器视觉等行业，国外巨头Xilinx、Intel占据了绝大份额，作为逻辑实现、数据处理的主芯片，FPGA的缺货使得诸多行业客户面临无芯可用的困境，对产业链造成巨大影响。
利用RISC-V以不到1美元的价格实现“可配置的CPU”受2020年新冠疫情影响，MCU生产环节中最关键的晶圆、基板等材料，产能持续收紧，出现短缺，加之后端封测厂商产能饱和，导致MCU缺货严重，价格疯涨。用不起、买不到芯片的窘境对方案商和中小终端厂商来说更是一场关乎生死存亡的噩梦，也有部分厂商喊出“做多赔多、直接停工“的无奈之策。 
从TCON芯片短缺，聊一聊FPGA是核心芯片替换的最佳方案受疫情和消费升级双重影响，全球芯片供应迎来短缺潮，从开始的电源，到手机芯片，到汽车电子。由于芯片短缺严重，很多公司生产中断，整个行业被缺货和高价笼罩，得芯片者得天下。 
喜讯！易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖2021年4月11日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商，本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品获得第九届中国电子信息博览会集成电路类别创新奖！ 
Qorvo Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院 (NIH) 资助研究项目的验证
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑。
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。 
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
Mendix, a Siemens business日前宣布，欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序，以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。
谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。
华为计划未来3年投入1亿美元支持亚太初创生态
华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。
