2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上，仇博士参与“创建AI，始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露，爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中，即将回片。仇肖莘表示，“爱芯科技希望尽自身努力，为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。

7月9日，2021世界人工智能大会·工业智能论坛在上海成功举行。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席并发表主题演讲，分享人工智能技术创新与产业落地的前沿进展，全图景展示制造业数字化转型未来，引领全球制造业迈入智能新时代。

2021年7月9日，普利司通（中国）投资有限公司宣布携手合作伙伴东风日产，将突破性的轻量化轮胎技术ENLITEN®应用于全新一代奇骏，赋予轮胎出色的节能优势和操控性能，这也是ENLITEN®技术首次应用于中国市场。该款车型已于2021年6月投入量产。

贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划2021年系列节目的第三集，通过一系列引人入胜的视频、长篇文章、博客和信息图表等内容，深入探讨人工智能技术。

如今，人们普遍认为：对软件的需求正在超过开发团队的交付能力。虽然事实的确如此，但这一现状并非不可改变。

7月8日，第四届世界人工智能大会在上海召开。华为轮值董事长胡厚崑在开幕式发表演讲，主题为 “根深叶茂，共筑人工智能新生态”。胡厚崑强调：“只有基础打得牢，根技术扎得深，应用创新跑得快，才有人工智能产业的参天大树和生态的持续繁荣。”

备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。而梦之墨桌面级的PCB快速制板系统，以其现场快速即时制作电路板的特点，在众多的产品中脱颖而出，获得大赛主办单位的青睐，成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛中首批指定设备供应商，提供桌面级PCB快速制作平台，充分向全国高校证明了自己在电子制造领域强大的实力。

7月8日，在2021世界人工智能大会(WAIC2021)上，上海交通大学与华为公司联合发布了“数据密集型超算示范中心”。这是双方继4月份联合成立“高性能计算&存储技术联合创新中心”以来的又一重磅合作。上海交通大学党委常委、副校长奚立峰，上海交通大学网络信息中心副主任林新华，华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰博士等嘉宾出席并见证。

7月8日——华为今天正式发布了2020年可持续发展报告，这是自2008年以来，华为连续第十三年发布可持续发展报告。报告围绕华为公司可持续发展四大战略：数字包容、安全可信、绿色环保、和谐生态，阐述了过去一年取得的主要进展，具体包括：

固态电机巨头Solcon Industries和领先驱动技术专家IGEL Electric正计划结合各自的优势，合并成立SOLCON IGEL – POWERED品牌。

智原科技宣布成功递交5G NR毫米波ASIC项目成果，采用于小型基地台基频/中频及远程射频模块（RRU）。藉由其成功案例，智原展示绝佳的整合服务能力及高速接口IP解决方案，用来满足5G网络芯片复杂设计的需求。

艾迈斯欧司朗集团今天宣布，其多光谱技术产品被BiologyWorks k(now)™作为核心器件所采用，该设备可实现经济、快速的实验室级分子检测，适用于检测COVID-19（SARS-CoV-2）及其他病毒感染。

7月7日，在2021北京国际道路运输、城市公交、旅游客运车辆及零部件展览会上，英特尔子公司Mobileye系统展示了其在车辆安全、智能驾驶和未来出行等领域的最新成果，展出了其全新推出的基于EyeQ® 4H高性能芯片的Mobileye 8 Series，Powered by Mobileye（PbM）开发集成平台，以及基于PbM平台的为公交出行和干线物流定制开发的Mobileye神盾Pro。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility，重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中，来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解，涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。

Kodak Alaris 今日宣布发布INfuse扩展模块，其中包括六个全新的软件附加组件和对第三方读卡器附件的支持，这些模块使用户能够比以往更安全、高效地扫描文档。现在，ISV和系统集成商等合作伙伴可通过为解决方案添加上述的一个或多个模块来定制核心INfuse产品。

VIAVI Solutions公司近日发布最新版《5G部署现状》报告，这是VIAVI第五年发布此报告。据该报告显示，5G发展速度愈发加快，自今年年初至今，全球5G覆盖范围以超过20%的增速，新增了4个国家和301座城市。截止目前，5G网络已覆盖全球65个国家的1,662座城市。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。

华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack®(NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。

Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。

近日，佛山照明强势进驻华为商城。首次接入HUAWEI HiLink生态圈，以技术为核心，共同打造出一款全新HUAWEI HiLink智能产品 -- FSL WIFI版智能转换插。强强联手，智见未来，为全球用户带来更加便捷智能的生活。