Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布点亮（DIANLIANG）选择了莱迪思CrossLink™-NX FPGA在DL200智能屏幕测试仪中实现MIPI桥接和图像处理。

Sondrel新的SFA 100 IP参考平台旨在成为边缘的人工智能计算设备的解决方案，使创建高性能、电池供电的物联网设备变得简单而快速。该设计有一个板载的Arm® CPU，用于本地处理从其相关传感器收集的数据，以便通过有线或无线连接进行进一步的分析。

Ambarella, Inc.（下文简称安霸）宣布，与Arrival 合作，用安霸CV2FS CVflow® AI视觉处理器为Arrival旗下各款车型提供环境感知模块。该模块会被Arrival用于客车和货车上配置的自动驾驶（AD）和ADAS功能。

近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

美国东部时间6月30日，国际权威AI基准测试MLPerf™公布最新一期榜单。在集群封闭任务赛道中，谷歌与NVIDIA各自获得4项第一；在单机封闭任务赛道中，浪潮获全部8项训练任务的4项冠军，NVIDIA、Nettrix各获得2项任务冠军。

7月4日，中芯国际发布一则重大人事变动公告。公告称，在公司有着20年工作经历的核心技术人员、技术研发副总裁吴金刚博士，因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。

世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA暑期活动，以期助力工程师在暑期进一步丰富专业知识并提升专业技能。

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。

据外媒报道，自古以来，水晶一直吸引着人们。即使人们知道这一切都是由原子和电子之间的吸引和排斥的简单相互作用造成，但这种魔力也不会停止。现在，由来自苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)量子电子学研究所的Ataç Imamoğlu教授领导的研究团队现在制造出了一种非常特殊的晶体。

益莱储/Electro Rent 宣布对新产品进行大量额外投资，以支持 5G 基础设施的建设和部署。这是继一年多前益莱储扩充用于5G商业部署测试设备后的，又一次追加投入。此外，自 5G 建设工作开始以来，该公司一直在为网络运营商、承包商和供应商提供持续支持。

近年来，我国电动汽车行业快速发展，保有量持续增长，渗透率也逐步提升。工信部公布的最新数据显示，中国的电动智能汽车在全球范围内已形成一定的先发优势，新能源汽车产销量连续六年位居全球第一。而“碳达峰”、“碳中和”双碳目标的发布，则为中国电动汽车行业开启了新一轮的“黄金时代”。

近日，大华股份基于深度学习算法的实例分割技术，刷新了Cityscapes 数据集中实例分割任务（Instance-Level Semantic Labeling Task）的全球最好成绩，在实例分割任务上取得了第一名，超越了其它一流AI公司和顶尖的学术研究机构，充分彰显了大华在实例分割算法领域领先的开拓创新实力。

现代eSIM技术已将传统的SIM卡推向了新的发展阶段，并对用户带来诸多好处。捷德公司(Giesecke+Devrient)对此做出了解释。

近日，被誉为工业设计领域 “奥斯卡”的德国“红点设计大奖”以及“iF设计大奖”正式公布，华为微波ODU XMC-3E产品凭借极简的外形设计、良好的环境融合能力和快捷的人机安装体验，斩获两大奖项，荣膺微波通信产品中的工业设计双冠。这是行业对华为微波产品设计能力和综合实力的双重肯定。

欧姆龙株式会社将自2021年7月1日起，在全球正式发售可抑制太阳能发电系统所用功率调节器或电源设备、相关机器的发热所生能源损耗来提高系统发电效率的高容量继电器“G9KA”。通过低接触电阻0.2毫欧*1 抑制继电器发热、提高太阳能发电系统发电效率，以期加速可再生能源的普及，并为实现脱碳社会作贡献。

安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在7月7-10日举行的上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会(AMTS)上展示其业界领先、用于新能源汽车的最新电源及感知技术。

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。

Linux 5.14的Direct Rendering Manager（内核图形/显示驱动）更新增加了近30万行的新代码（312187插入，22367删除）。巨大的代码量增长是由新增的AMD Radeon图形支持、新增的微软驱动和其他变化所带来的。