在 HEVC Advance 专利池成功的基础上，Access Advance 今日宣布启动 VVC Advance 专利池以及多编解码器桥接协议 （“MCBA”）。

近日，英特尔和红帽通过一系列创新实例，全面展示了双方如何通过战略合作实现了为新 5G 服务提供自动化、云原生基础设施的目标。

过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术，晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。

5G NR所带来的复杂性在蜂窝设备的开发过程中，将会给设备生产商带来很大影响。先进的射频接口和在毫米波范围内工作的天线阵列，将使测试的设置，以及整个测试过程都变得更具挑战性。在2021年6月举办的世界移动通信大会（MWC21）上，罗德与施瓦茨向观众展示了最新蜂窝设备测试的产品组合，测试范围涵盖了从5G NR设备早期设计到一致性认证到设备制造的所有阶段。

在2021世界移动通信大会上，华为BladeAAU系列产品荣获GSMA GLOMO“最佳移动网络基础设施奖”（Best Mobile Network Infrastructure），旨在表彰华为长期围绕客户价值创新，为通信行业带来革命性产品，帮助全球运营商打造5G时代高质量移动基础设施。

在2021世界移动通信大会上，华为RuralStar Pro联接与数字包容解决方案荣获GSMA GLOMO“最佳新兴市场移动创新奖（Best Mobile Innovation for Emerging Markets）”，代表着华为为新兴市场人们的数字化生活所做的贡献，获得了业界高度认可。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的多输入多输出 (MIMO) 汽车天线。该产品系列为工程师提供了坚固耐用的高性能汽车天线，包括多端口4G/LTE天线、双频Wi-Fi天线，以及支持GPS、GLONASS和北斗导航系统的有源全球卫星导航系统 (GNSS) 天线。

泛林集团（纳斯达克：LRCX）今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》，详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。

光纤在线讯，CFCF2021第一天傍晚，泰克科技（Tektronix）产品技术应用总监张欣，市场开拓经理张律成为做客CFCF媒体中心的前两位嘉宾，向光纤在线编辑讲述泰克公司是如何帮助客户寻找最美眼图的。

e络盟宣布推出全新在线技术资源中心。该专属技术资源中心旨在为工程师提供行业最新技术与应用发展趋势及相关资讯，以及一系列专家培训课程，以便为工程师在产品设计流程各个阶段提供支持，进而推动专业发展。

全球汽车座椅及电子电气技术引领者李尔公司（纽约证交所股票代码：LEA），近日宣布在通用汽车第29届年度供应商颁奖典礼上荣获通用汽车年度供应商大奖。

ArkX Laboratories是先进远场语音采集技术的领先供应商，其技术可用于多种语音设备和产品。公司已指定LENA LTD作为其EveryWord™语音解决方案组合在亚太市场的主要经销商，覆盖香港、北京、深圳、上海、成都和台湾等地。

网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来，公司和亚洲领先的通信服务提供商亚通集团(Axiata Group Berhad)宣布，双方通过使用基于MAVair O-RAN的开放式RAN (Open RAN)解决方案，已在实时环境中实现了全方位整合：该解决方案的独特之处在于，它首次在商业服务中使用了由电信基础设施项目(Telecom Infra Project)生产的Evenstar 4G RRU，配有7.2 O-RAN接口和完全虚拟化的Open RAN。

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的统计结果，2020年全球基础设施即服务（IaaS）市场达到643亿美元，相比2019年的457亿美元增长40.7%。2020年亚马逊仍在IaaS市场排名第一，其次分别是微软、阿里巴巴、谷歌和华为。

2021年6月29日 – 作为片上网络(NoC)互连及其他知识产权(IP)技术的领先供应商，致力于开发片上系统半导体设备中片上通信的Arteris IP公司今日宣布，中国汽车半导体厂商杰发科技再次选择FlexNoC（总线）互连IP产品并将其应用于汽车片上系统(SoC)。

智原科技发布其符合LPDDR4与LPDDR4X规格标准的combo PHY。这个基于三星14LPC FinFET工艺的IP解决方案已通过硅验证，不但面积小且功耗低，传输速度更可达4.2Gbps，特别适用于多媒体、AR/VR、AI边缘计算、AIoT、IIoT、机器人、多功能打印机、SSD、5G与网络通讯等各式ASIC应用。

全球目前量产的 最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。

Linux 5.14已经从内核中清除了其遗留的IDE代码，这意味着放弃了超过41000行的代码。Linux的传统IDE驱动代码自2019年起被废弃，计划在2021年删除。这一操作是为了清除传统IDE代码，而IDE驱动支持仍然可以通过内核中更现代的基于libata的代码获得。

雷诺集团和意法半导体宣布战略合作，意法半导体为雷诺集团设计、开发、制造和供应纯电动汽车和混动汽车电力电子系统所用芯片和相关封装解决方案。

爱高集团（「爱高」或「集团」; 股份代号: 00328），一家具国际领导地位的电子产品制造商，宣布其截至2021年3月31日（「回顾年内」）之全年业绩。