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CEVA推出全新UWB平台 IP扩展市场领先的无线连接产品组合

CEVA 宣布推出一款极端节能的UWB交钥匙MAC 和 PHY 平台IP产品RivieraWaves™ UWB,这款IP符合IEEE 802.15.4z 标准和 FiRa 联盟规范。

陶氏公司发布全新有机硅技术,以创新之力赋能汽车产业可持续发展

陶氏公司今日发布了三款全新应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机硅产品:陶熙™ TC-2035 CV 粘接剂、陶熙™ TC-4551 CV 填缝剂和陶熙™ TC-4060 GB250 导热凝胶,其可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性,进一步提升了陶氏有机硅材料解决方案的价值和用途多样性,以满足不断发展的汽车产业电气化进程。

浪潮进入中国云计算市场竞争力领导者象限,位列第四

日前,赛迪顾问发布的《2020-2021年中国云计算市场研究年度报告》(以下简称《报告》)显示,2020年中国云计算市场依然保持快速增长,市场规模达到1922.5亿元,同比增长25.6%。《报告》还发布了“2020年中国云计算市场厂商竞争力象限”,浪潮凭借优异的市场地位和发展能力,进入领导者象限,位列第四。

QuEST Global收购Synapse Design

全球产品工程和生命周期服务公司QuEST Global宣布收购Synapse Design,这是一家总部位于硅谷的设计和工程服务提供商,服务于全球顶级半导体和系统公司。

贸泽电子与Wittra 签订全球分销协议进一步扩展物联网产品阵容

贸泽电子宣布与Wittra®签订全球分销协议。Wittra 是智能定位领域突破性开放标准技术的开发商,提供简单、实用的解决方案,可在任意环境下无缝跟踪和监控室内外的资产。贸泽现已库存Wittra的云网关、传感器标签、网状网络路由器和IOT OUT OF THE BOX套件。

PCIM Asia 2021国际研讨会将发布超过50篇论文

作为亚洲电力电子业界最具影响力的展会之一,PCIM Asia将于2021年9月9至11日在深圳国际会展中心举行。同期举办的PCIM Asia国际研讨会将邀请演讲嘉宾就电力电子行业的热点话题进行交流。PCIM Asia国际研讨会2021已征集52篇来自学术界及业界的论文,并会在研讨会中以口述演讲、墙报陈述、主题演讲和专题讲座的方式分享业内人士的最新见解和研究成果。

新产能持续开出,2021下半年面板供需比上升!

根据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于各应用面板备货动能持续强劲,预测2021全年大世代TFT-LCD面板供需比约2%,市场供需处于健康偏吃紧的状况。

总投资80亿!长电绍兴300mm先进封装项目一期结顶

6月28日,长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。

罗克韦尔自动化收购“云智造”Plex Systems,加快用户数字化转型进程

全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司与全球领先的云原生智能制造平台供应商Plex Systems近日宣布,双方已达成协议,罗克韦尔自动化将以 22.2 亿美元现金收购Plex。

康普助力完美世界构筑“完美”网络布线系统

近年来,多家大型互联网企业陆续入驻全新智能化、绿色化办公大楼,以满足企业自身业务快速发展需求,并致力于实现绿色节能环保的目标。作为全球领先的综合布线解决方案提供商,康普为这些大型互联网企业办公大楼提供了网络布线系统。今年,国内著名游戏企业完美世界股份有限公司正式入驻北京市朝阳区中关村电子城西区,康普则肩负着打造这一办公建筑布线系统的重任。

英飞凌AIROC™ Wi-Fi蓝牙combo芯片为TomTom新款卫星导航提供可靠的高性能连接

由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover,是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。本款卫星导航配备了5、6、7英寸显示器,并采用英飞凌科技股份有限公司的 AIROC™ CYW43455 Wi-Fi蓝牙combo芯片。

Silicon Labs将举办“Works With”2021全球物联网开发者大会 连接行业领导者共聚一堂

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。

新型电极设计让OLED面板发出的光线增加了20%

密歇根大学的工程师们创造了一种新的电极,使OLED面板发出的光线多出20%。研究人员认为,这一突破可以帮助延长使用这种屏幕技术的智能手机和笔记本电脑的电池寿命,还可以使下一代电视和显示器更加节能。

高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台

高通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络(RAN)平台。这被称为 "FSM200xx "系列,是业界首个3GPP第16版5G开放RAN(O-RAN)平台,建立在该公司对5G技术的持续投资之上。

意法半导体消费和车规 Qi 认证充电器安全解决方案助力无线充电市场发展

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)利用一个便捷的Qi 认证充电器验证方案,保障小型电子产品和移动产品的无线充电安全。

Supermicro服务器采用新NVIDIA A10080GB PCIe GPU增强HPC和AI应用性能

Super Micro Computer, Inc. 宣布其各种Supermicro服务器将支持最新的NVIDIA技术。基于第三代英特尔至强(Intel Xeon)可扩展处理器或第三代AMD EPYC™处理器的服务器都将上市,它们集成了新的NVIDIA® A100 80GB PCIe Tensor Core GPU。

TUV南德与宁德时代签署战略合作协议,致力新能源产业安全发展

近日,TUV南德意志集团与宁德时代新能源科技股份有限公司签署战略合作协议。双方就海外市场合规性,安全生产风险评估,供应链管理,电池产品安全,以及可持续发展等方面达成共识,以期在新能源产业健康安全发展的道路上并肩前行。

新思科技 DesignWare IP基于台积公司 N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功,获行业广泛采用

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。

MediaTek 发布天玑5G开放架构,赋能设备制造商定制终端用户体验

MediaTek 发布天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求。

英特尔XPU全面创新,面向HPC与AI领域发展

在2021年国际超算大会(ISC)上,英特尔通过一系列技术披露、重点合作与客户成功案例,全面展现了其在高性能计算领域日益强化的领导地位。目前,英特尔处理器是全球超级计算机中部署最广泛的计算架构,持续助力全球医学探索和科学突破。