Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。

Imagination Technologies和完美世界游戏（Perfect World Games）宣布，双方正在合作将光线追踪技术（ray tracing）整合至完美世界游戏的移动游戏中。这一整合工作和相关研究将推动光线追踪在移动设备上的实际应用。

VIAVI Solutions 公司近日第十四次发布年度全球《网络发展现状》调研结果。

Gartner公布了2020年公有云IaaS的市场数据，全球IaaS市场比2019年增长了40.9%，而中国的增长达到了62.1%。

Access Advance宣布全球领先的智能终端科技公司，OPPO 广东移动通信有限公司作为许可方加入了HEVC Advance专利池。

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

Blue Prism®宣布，在大中华区扩展其数字化交流（DX）平台，帮助客户加快数字化转型步伐。

Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。

2021年,STM32中国峰会重新回归！以 "芯”生态、“助”安全、“连”未来”为主题，第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于4月28-29日在深圳如期举行。本次峰会，意法半导体携手 35个合作伙伴，展示200多个方案演示，带来54场技术专题会议及研讨会，并首次举办24小时Hackathon挑战赛。

是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，在 2020 年度 Lightwave 创新奖评选中，两款是德科技产品获得实验室/生产测试设备类别的最高分。

在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。

5月4日 -- Nano Dimension Ltd. ，一家行业领先的增材制造电子（AME）/PE （3D印刷电子）产品供应商，该公司今天宣布已经签署了一份最终协议，收购NanoFabrica Ltd. （“DeepCube”） （“NanoFabrica”） ，这是一家精密3D微型打印（或精密增材制造）技术和转钥系统的业界领导者。

功能更强大、功耗更低、内存更大：Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm®Cortex®-M33处理器，是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。

作为先进的科学测试和测量设备的领先制造商，Spectrum Instrumentation很高兴地宣布，它已经创建了一个软件开发工具包（SDK），用于使用Julia对其全系列200多种不同的数字转换器、发生器和数字I/O产品进行编程！

Dialog半导体公司今天宣布，拓展其SmartServer IoT合作伙伴项目，该合作伙伴项目将进一步包括人工智能（AI）驱动的数据分析平台供应商企业，助力推进工业运营变革。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。

近日，《中国疾病预防控制中心周报》（英文）披露了3例从重庆入境的新冠病毒确诊病例，经基因组测序发现这3例确诊患者感染的病毒为在印度流行的变异病毒，推测感染可能发生在印度。仔细阅读该论文后 ，老张，认为这个三个病例暴露出两个值得我们关注的严重问题。

Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。

e络盟宣布特惠供应来自市场领先品牌Harwin与Samtec的全系高可靠连接产品，以帮助中国设计工程师缓解预算压力。