4月10日，第一届全国高等学校教师工程创客教学能力大赛决赛暨教学研究项目终评会圆满落幕。来自全国28个省（区、市）的400余名专家、教师代表齐聚津城，共享盛事。北京梦之墨科技有限公司携液态金属电子电路增材制造设备出席本次盛会。

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。

柯马的定制化车身焊装解决方案助力合创首款电动轿车和SUV的量产

Pulse Electronics自豪地宣布在印度蒂鲁吉拉帕利成功部署一间新制造工厂，该工厂将为其主要客户之一Cisco Systems Inc.（思科系统）生产集成连接器模块（ICMs）。

高通技术公司和小米公司在德国，利用搭载第一代骁龙®8+移动平台的小米12T Pro成功验证米级定位。

4月12日 — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布第 7 期《e选》。

2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。

采用机器学习的新范式赋能业务不断探索已经播种了几十年。但随着足够的可伸缩算力的就位、海量数据的爆炸，以及机器学习技术的快速进步，各行各业的客户开始对业务进行重塑。

沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验

凭借高功率、高效率、低度电成本等显著优势，自诞生以来，"大尺寸"风潮越吹越旺。在市场需求旺盛的背景下，210组件累计出货量已超120GW，210+N型的组件功率更是强势突破700W大关。

新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案

使用MHF®插座和Molex RF连接器接口提供多种电缆组装配置

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。

作为一种应用层规范，Matter 源于 2019 年底发布的 IP 互联家庭项目（Project Connected Home over IP，简称 CHIP），是为智能家居市场引入互操作性的最新尝试，目标是让用户购买两台 Matter 认证设备时这两台设备能相互联通配合。

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。