全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电解决方案Foundry厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，对XS018 180nm传感器工艺进行改进，扩大了其应用范围。

株式会社东芝（以下称东芝）日前推出的CO2资源化技术“Power to Chemicals”，能够通过电化学反应，将CO2转换为可用作燃料和化学原料的一氧化碳。

HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动继北京、上海之后，在广州举办。华为消费者业务AI与智慧全场景业务部副总裁段孟然分享了HarmonyOS生态最新进展，发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta3，带来了16000+ API，并着重介绍了轻量化应用服务新物种元服务，以及开发工具DevEco Studio的能力升级。

三星和Marvell日前宣布联合开发一款新的系统级芯片(SoC)，旨在提高5G网络性能。该SoC将用于三星的Massive MIMO和其他先进的无线电局端通信方案中，目标是在2021年第二季度向一级运营商推出市场。

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网络不断发展的需求。

Mavenir近日在“5G中东和北非(MENA)数字研讨会”线上颁奖活动上斩获两项大奖，分别是凭借其以创新方式交付完全容器化、云原生IMS而荣获的“最佳电信服务创新奖”(Best Telecom Service Innovation)，以及凭借虚拟化的开放式RAN而获得的“最佳开放式RAN技术奖”(Best Open RAN Technology)。

The Open Group宣布推出OSDU数据平台(OSDU Data Platform) Mercury版本。

Neurala宣布与FLIR Systems, Inc.合作，提供基于软硬件全栈人工智能的工业成像解决方案。

微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI）（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今日宣布已经完成11,173,335份美国存托股份（“ADS”）和认股权证组合的注册直接发行。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，总部位于日本大阪的京瓷办公信息系统公司（京瓷公司）采用新思科技DesignWare®ARC®EV6x嵌入式视觉处理器IP核，结合卷积神经网络（CNN）引擎和ARC MetaWare® EV开发工具包，实现了其新多功能产品（MFP）SoC的一次流片成功。 

英国伦敦，2021年3月25日 – Imagination Technologies宣布成立IMG实验室（IMG Labs），这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门，旨在支撑新型先进半导体产品的开发。

是德科技公司日前宣布，重庆车辆检测研究院（国家客车质量监督检验中心）采用的是德科技动力电池测试系统正式投入使用，二者强强联合，共同助力新能源汽车产业高质量发展。

2021 年 3 月 25 日 —— MathWorks 今天宣布，公司连续第二年在 Gartner《数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。根据 Gartner 对公司愿景完整性和执行能力的评估，MathWorks 被评为 2021 年度领导者。

2021年3月25日，英特尔在线上举办了英特尔智慧社区解决方案高峰论坛。论坛上，英特尔系统分享了其在打造智慧社区方面的愿景和构想，并正式发布了英特尔智慧社区解决方案参考架构，旨在通过全方位的技术赋能、解决方案创新与行业协同，共同推进中国智慧社区的建设与发展，共创美好、和谐的智慧社区环境。

在首个Supermicro Ultra系统成功获得认证之后，Graphcore的客户现在可以通过Graphcore精英合作伙伴选择Supermicro服务器作为其IPU-POD配置的一部分。

英特尔FPGA中国创新中心日前宣布加入“重磅” 新成员英特尔FPGA PAC N3000，用于多工作负载网络基础设施和应用加速，支持移动和电信行业应对互联网协议流量和5G部署的激增，再度引来业界高度关注。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）已宣布推出EdgeLock™安全区域，这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统，能够为物联网（IoT）边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。

2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”，01070.HK)今日发布截至2020年12月31日止年度之全年业绩（全文数据均不含已终止经营之电视机代工业务）。