IBM 发布全新z16 和 LinuxONE 4 的单机柜版本，进一步提高数据中心的灵活性、可持续性和安全性
新的 IBM z16 和 IBM LinuxONE Rockhopper 4 旨在提供现代化灵活的混合云平台，提供多个IT 环境的数字化转型支持
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司
3月30日，2023中国IC领袖峰会上，全球半导体行业权威媒体AspenCore发布China Fabless 100排行榜。芯华章凭借在EDA领域的创新实力和领先的竞争优势，获得行业广泛认可，成功入选TOP 10 EDA/IP公司榜单。
恩智浦发布年度企业可持续发展报告，强调环境、社会责任和公司治理目标承诺
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布年度企业可持续发展报告（CSR），强调其在可持续发展方面的进展和责任，以及继续开展可持续商业实践的承诺。
Diodes 公司推出节省空间的TVS，为高速 I/O 提供绝佳 ESD 和突波保护
Diodes 公司宣布推出新款双向瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管，以满足市场妥善保护高速数据端口的需求。D3V3Z1BD2CSP 以满足保护静电放电 (ESD) 冲击和突波事件。
SGS携手茂硕电源启动六西格玛战略合作，聚焦企业质量实战提升
近日，SGS培训中心与茂硕电源科技股份有限公司（简称：茂硕电源，股票代码：002660）战略合作签约仪式暨六西格玛综合质量提升项目启动会在深圳圆满举办。
黑芝麻智能推出3000元以内高性价比行泊一体智驾域控方案
3月31日，新能源汽车领域一年一度的行业盛会 -- 中国电动汽车百人会论坛（2023）在北京召开，来自政、产、学、研各领域约200位高层嘉宾出席并发言，共话"推进中国汽车产业现代化"。
Gartner调查显示，只有不到一半的数据和分析团队能够有效地为企业机构提供价值
根据Gartner的一项新调查，不到一半的数据和分析（D&A）领导人（44%）表示其团队能够有效地为所在的企业机构提供价值。
英飞凌全新NFC标签侧控制器集成传感和能量采集功能，助力无电池智能传感物联网方案更加小型化
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出的NGC1081，将进一步扩大NFC标签侧控制器的产品组合。
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，
MathWorks 加入 Universal Robots 生态系统，为机器人工程师提供协作机器人编程的人工智能和自主能力
全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 宣布加入 UR+ 计划。该计划为与 Universal Robots（UR）协作机器人无缝集成的认证产品量身定做，是业内最大、最全面的生态系统。
贸泽电子开售面向无线音频应用的英飞凌MA2304xN MERUS多级开关放大器
2023年4月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的MA2304xN MERUS™多级开关放大器。
聚焦氢能等清洁能源，EA Elektro-Automatik展出多种先进解决方案
EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG（以下简称EA） 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，近日EA Elektro-Automatik成功参加了在中国北京国际展览中心（朝阳馆）举办的“2023中国国际清洁能源博览会”，展出了面向清洁能源市场的多种解决方案。
IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，助跑国产车规“芯”品
全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。