德国通快集团（TRUMPF）昨日在慕尼黑上海光博会揭晓了由中国本土研发的环芯可调振镜超高速扫描焊接技术，该技术可大大提高新能源汽车动力电池中电芯顶盖的焊接速度、焊接质量和自动化水平，提高成品率，减少占地面积，简化激光焊接系统，极大地降低了电池厂家生产成本。一个常规电芯，在采用了该技术后，预焊和满焊总时间可以控制在1秒以内。

3月16日，世界领先的高质量训练数据提供商澳鹏Appen Limited（ASX：APX）发布全新行业洞见书籍——《现实世界的AI：负责任的机器学习实用指南》。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams的AS7038xB生命体征传感器和AS7030B生命体征模块。

安森美半导体公司 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 宣布，已在其社会责任网页公布其针对半导体行业的2020年可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的结果。

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今日，英特尔举办了“旗舰计算，虎啸于芯——全新英特尔® vPro®平台在线发布会”，正式面向中国市场推出第11代英特尔® vPro® 平台。

在加入全球软件领导者NetApp (NASDAQ: NTAP)担任总裁不到一年后，César Cernuda宣布对走向市场(GTM)模式和全球销售组织进行改革，这将有助于引导公司走向以云为主导的未来。

根据TrendForce集邦咨询调查，第二季NAND Flash供应端在三星（Samsung）、长江存储（YMTC）、SK海力士（SK Hynix）与英特尔（Intel）的带领下，仍维持积极的扩张态势，预估位元产出季增长可达近10%；

MediaTek今日宣布，其MT7921 Wi-Fi 6 芯片组将用于华硕的新款ROG玩家国度和TUF系列游戏笔记本电脑，这是首款采用MediaTek行业领先Wi-Fi 6 无线连接解决方案的消费类笔记本电脑产品。

【泰克示波器百科学堂】是新年以来泰克用心定制的一份特别献给工程师的礼物，帮助工作与测试相关的工程师，无论是老手还是新入门的，夯实基础、练好基本功，好在未来渐趋综合复杂的应用中用起来更加得心应手、左右逢源。

艾利丹尼森（纽交所代码: AVY）宣布正式推出atma.ioTM互联产品云平台，该平台连结现实与数字世界，为世界上每件实体物品创建和匹配其独有的数字身份，以实现端到端的追踪管理。

e络盟宣布供应来自Google的精选全套AIY项目开发套件及Coral USB加速器，以助力工程师、设计师和制造商轻松为项目和产品添加设备端人工智能（AI）和机器学习（ML）推理功能，从而加速将应用理念从原型设计扩展到实际开发。

3月17日，中芯国际发布一则公告，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

Cepton宣布，与顶尖的周边安全解决方案提供商Barrier1 Systems建立合作伙伴关系。通过使用Cepton的Helius™智能激光雷达系统，Barrier1 Systems将为其物理屏障系统增加新的智能层，使下一代早期预警入侵检测和现场安全应用成为可能。

Power Integrations 今日宣布已全面解决一项三方法律纠纷，涉及Power Integrations、美国公司Silanna Semiconductor以及几位曾在PI菲律宾工作的前任雇员。PI提起两项诉讼，指控前雇员在知情情况下为Silanna工作并违背了保密协定要求，违反了与PI签订的雇佣协议。

近期，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布，公司凭借在合作创新、卓越运营、企业整合与技术方面的出色成就荣获由美国制造商协会赞助的三项制造业领导奖。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成为全球率先获得高级别物联网（IoT）软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。

陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。

勒索软件是网络安全领域最大的威胁之一。根据身份盗窃资源中心的数据，2020年有878起网络攻击事件，其中18%的攻击事件来自勒索软件[1]。 这种威胁是Palo Alto Networks（派拓网络）关注的重点领域之一。

作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带（UWB）设备认证计划作出贡献。