3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相,全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。
Vision China(2021中国(上海)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会)如约举行,去年因为疫情的缘故没能参加,这一次菲力尔将带领自动化用热像仪和机器视觉用工业相机两大部门参展,同期,FLIR专业人员还将作论坛演讲。
2021年3月17日,国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上,作为半导体行业的粘合剂专家,汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021,与来自行业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体产业的发展趋势。
微机电系统(Micro Electro-Mechanical System,简称MEMS),是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。MEMS具有微型化、智能化、高集成度和适于大批量生产、多学科交叉等特征。
2021年3月17日——Pixelworks, Inc. 今日宣布,最近在中国推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌产品系列中首款搭载Pixelworks X5 Pro处理器为消费者提供超一流显示性能的产品。
近日,中国质量认证中心(CQC)与DEKRA德凯共同合作,为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。
近年来,随着大数据和人工智能的加速发展,巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温,对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后,为满足该高成长需求,全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。
2021年2月23日,O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。
松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核,这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。
当前,全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题,于中国而言,更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈,芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局,2018年成立上海美仁半导体公司,正式进军半导体产业,力争迅速成为全球半导体领域领导品牌
美光科技今日发布公告称,从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发,出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂,同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定,意味着存储芯片领域发生大变局。
Achronix半导体公司与Mobiveil日前宣布合作:双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。
3月17日下午消息,Strategy Analytics最新发布的研究报告指出, 2021年,全球智能手机出货量将同比反弹6.5%,达到13.8亿部。
在火热发展的半导体、新能源车行业,资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术,从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额,进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足,一旦资金、技术和人才缺失,项目很可能就停摆。





