安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案,包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台,支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列,支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。
3月11日消息,研究机构IDC发布最新预测分析认为,今年PC市场的出货量将达到3.574亿台,增长18.2%,这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来,IDC认为,行业前景比历史水平更为强劲,预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。
代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业,但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台,并以此组建MIH联盟,而和硕采取的战略则是为ODM/OEM(主要是特斯拉)生产关键零部件。
上个月,OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机,除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外,其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”!前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念,第一次在线下进入了大众视野。
3月12日消息,Strategy Analytics近期发布的研究报告《智能手机:全球人工智能技术预测至2025年》指出,智能手机厂商正在迅速采用设备端人工智能(on-device AI)。
东芝电子元件及存储装置株式会社在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET:TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。从今天开始批量出货。
2021年3月,中兴摩贝与郑州中兴智城实业有限公司签订战略合作协议,未来双方将以智慧塔杆为切入点,运用5G通讯技术、无线信号及数据云存储计算能力,在智慧园区建设领域展开深入合作。
3月11日晚,OPPO正式发布高端旗舰Find系列面世10周年的理想之作——全新色彩影像旗舰OPPO Find X3系列。OPPO Find X3系列秉承OPPO Find系列探索科技与艺术极致融合的理念,重新定义智能手机的色彩、屏幕、拍照和设计标准。
Nexperia宣布与联合汽车电子有限公司在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度合作,旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求,共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。
戴森不仅致力于采用先进科技优化产品性能,还通过不断丰富产品外观为品质生活提供优质选择。戴森于今日发布Dyson Lightcycle Morph™照明灯全新限量黑金版,仅在中国大陆地区限量发售2000台。该配色更加贴合时尚家装流行趋势,满足不同人群对多元化家装风格的需求。
微美全息软件有限公司宣布与中国电信天翼爱动漫达成合作。微美全息向中国电信天翼爱动漫运营权益平台提供包括且不限于社交、直播、教育等全息虚拟产品,通过双方以系统对接模式进行合作、查询、购买、支付流程实现全国用户范围的虚拟产品权益业务开展。
Qorvo®, Inc. 今日宣布,Qorvo所提供的器件已成为火星毅力号 2020 任务不可或缺的组成部分,并在毅力号无人探测车成功登陆火星的过程中起到关键作用。
物联网(IoT)技术正在改变人们的生活。物联网融入在了大到交通工具、厨房用生活家具、小到可穿戴设备、心率监测等各个领域。物联网通过传感器技术,通过互联网为媒介,连接形成一个个网络,在属于物联网的世界中实现业务交互和创新。举个例子,从智能手机的闹钟接收数据后,具备物联网功能的咖啡机就会知道你什么时候该起床、上班,帮助人们在想要的时间冲泡咖啡,精确到每秒钟。
2021年3月17-19日,国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS即将亮相在上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2021 中国国际半导体展(SGS展位号:N2馆2135),向业界展示SGS在半导体领域的全方位解决方案。
莱迪思半导体公司近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新,将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。
莱迪思半导体公司今日宣布推出最新版本的安全系统控制解决方案集合——Lattice Sentry™ 2.0,继续履行其提供安全的网络保护恢复系统控制解决方案的使命。
霍尼韦尔近日入选《Fast Company》杂志2021年度全球最具创新力公司榜单,荣列企业类前五名。霍尼韦尔的上榜理由是在量子计算领域所取得的重大突破,以及快速开发新产品以帮助客户应对全球疫情影响。





