赛灵思公司( NASDAQ: XLNX )今日宣布推出 Kria™ 自适应系统模块( SOM )产品组合,这款可量产化的小尺寸嵌入式板卡可在基于边缘的应用中实现快速部署。
博世动力总成中国亮相2021上海国际车展,展示了动力总成前沿技术及解决方案。在进入中国市场以来,博世始终坚持从本土市场需求出发,践行本土化战略。“中国政府全力实现‘30·60目标’的举措,让中国汽车产业迎来了新的机遇与挑战。
集邦咨询(TrendForce)调查发现,主力 DRAM 供应商和 PC OEM 厂商正处于 2 季度合约价谈判的关键时期。最新的交易数据显示:尽管这些议价尚未敲定,但截至目前,主流 1G*8 DDR4-2666 内存模组的平均售价,已较上一季度增长近 25% 。
4月20日——从DragonFlyBSD 5.8的首次亮相到现在已经有一年多了,而今天传来的消息是DragonFlyBSD 6.0很快就会出现在这个流行的BSD操作系统中。
4月20日——嵌入式企业研扬科技(Aaeon)今天发布了一款特殊的主板“GENE-CML5”,146×101.7毫米的尺寸正好和一块3.5英寸硬盘相当,比起170×170毫米的ITX规格还小了几乎一半。
今日苹果公司举办春季发布会,本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU,相比上一代提升50%;8核GPU,相比上一代提升40%;16核神经网络引擎。
据外媒报道,Bjarke Ingels集团(以下简称BIG)最近推出了O-Tower,这是大家在近段时间内看到的最引人注目的设计之一。该建筑被设想为中国智能手机制造商OPPO的研发总部,它将以一种不同寻常的形式为特色。OPPO将其比作一个无限循环的空间从而将采光最大化,另外还在其中心创造一个充满绿色植物的庭院。
HCL Technologies (HCL)宣布,公司已与日本领先的商用车解决方案提供商UD Trucks签署价值数百万美元的数字化转型和混合云合同。HCL将提供端到端IT转型服务,涵盖数字平台、敏捷数字应用开发、迁移、支持和维护,以及数字化工作场所服务。
LG Innotek(代表 Jeong Cheoldong,011070)20 日表示,已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module(车用照明模块)“Nexlide-E”。
Rambus Inc. 今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP(RT-121与RT-131),支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,并具备最先进的防篡改保护功能。
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与是德科技开展合作,无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案,助力共同客户进行5G片上系统(SoC)设计。
PLDA宣布推出专门用于USB4 IC的完整PCIe控制器IP产品线。PLDA的USB4 PCIe产品线使设计人员可以在其USB4 ASIC设计中采用内部PCIe设备,从而降低延迟和功耗。
4月20日,以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上,展锐重磅发布了5G业务新品牌——唐古拉系列,推出了Cat.1bis新技术特性,并分享了创新业务AR领域的最新商用进展。此外,展锐重申了公司产业定位——数字世界的生态承载者,并公布了对消费电子业务和工业物联网领域的前瞻预见和战略规划。
紫光展锐在4月20号举行的创见未来大会上,公布了一系列Cat.1bis新技术特性:为更好满足当前物联网应用部署中的关键需求而进行的技术升级、为进一步拓宽应用场景而做的场景专属优化等,包括eDRX/PSM特性、覆盖增强特性、BT特性、专业对讲、升级增强、海外特性等。
2021年4月20日,紫光展锐在“构GO”创见未来大会上宣布将与亮风台在AR领域展开重要合作,共同研发5G AR智能眼镜,丰富完善AR生态链,践行“让智能生活触手可及”的美好愿景。
目前,搭载展锐5G芯片V510的5G CPE设备,已经在海内外市场量产商用;业界主流模组厂商都已经基于展锐5G芯片推出多款5G模组,它们均已被应用到各种形态的5G行业终端上,为多种多样的行业场景带来5G技术变革。
在5G发展进入深水区的新阶段,展锐对5G移动平台进行系列化布局,将产品扩展为6系、7系、8系和9系,形成系列化的产品组合,针对不同的用户需求,提供差异化的产品,并正式发布5G产品全新品牌——展锐 唐古拉。





