诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)为其Optimum点胶配件产品线推出了最大尺寸的点胶针筒。

Power Integrations 今日宣布已全面解决一项三方法律纠纷，涉及Power Integrations、美国公司Silanna Semiconductor以及几位曾在PI菲律宾工作的前任雇员。PI提起两项诉讼，指控前雇员在知情情况下为Silanna工作并违背了保密协定要求，违反了与PI签订的雇佣协议。

近期，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布，公司凭借在合作创新、卓越运营、企业整合与技术方面的出色成就荣获由美国制造商协会赞助的三项制造业领导奖。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正式成为全球率先获得高级别物联网（IoT）软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。

陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。

勒索软件是网络安全领域最大的威胁之一。根据身份盗窃资源中心的数据，2020年有878起网络攻击事件，其中18%的攻击事件来自勒索软件[1]。 这种威胁是Palo Alto Networks（派拓网络）关注的重点领域之一。

作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带（UWB）设备认证计划作出贡献。

3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。

Vision China（2021中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会）如约举行，去年因为疫情的缘故没能参加，这一次菲力尔将带领自动化用热像仪和机器视觉用工业相机两大部门参展，同期，FLIR专业人员还将作论坛演讲。

英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。

微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，简称MEMS），是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的电子机械器件。MEMS具有微型化、智能化、高集成度和适于大批量生产、多学科交叉等特征。

2021年3月17日——Pixelworks, Inc. 今日宣布，最近在中国推出的iQOO Neo5是vivo公司iQOO品牌产品系列中首款搭载Pixelworks X5 Pro处理器为消费者提供超一流显示性能的产品。

3月17日，西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe，这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员，也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口，而之前的型号即使有USB接口，通常也是Type-A接口。

TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。

Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

近日，中国质量认证中心（CQC）与DEKRA德凯共同合作，为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。

近年来，随着大数据和人工智能的加速发展，巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温，对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后，为满足该高成长需求，全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。