2021年2月23日，O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。

松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核，这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。

华为举办智能协作新品发布会，重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。

当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018年成立上海美仁半导体公司，正式进军半导体产业，力争迅速成为全球半导体领域领导品牌

美光科技今日发布公告称，从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发，出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂，同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定，意味着存储芯片领域发生大变局。

近日，美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品，高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本，为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”， 可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。

Achronix半导体公司与Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。

3月17日下午消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2021年，全球智能手机出货量将同比反弹6.5%，达到13.8亿部。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”， 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

3月16日，云南省人民政府与华为技术有限公司（以下简称：华为）签署战略合作协议，旨在加快培育云南数字经济发展新动能，共同推动“数字云南”建设。

普华永道中国今天宣布，已获得蓝光集团(AIM:PRSM)认可，成为认证的黄金级交付供应商。

在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。

随着网络的发展以及智能终端的不断增加，这种传统局域网的结构在很多场合出现了瓶颈，网络“死角”更是让用户体验降至低点。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，DRAM价格已正式进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升的带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨后，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。

2021年3月16日–开放式射频协会（OpenRF™），一家致力于跨射频前端（RFFE）和芯片组平台、创建功能互通的软硬件5G生态系统的开放式行业协会，今天宣布：NI已加入OpenRF™，并将主持OpenRF™合规工作组。

意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

高通公司今天宣布，其子公司高通技术公司已经完成了对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购，收购价格为14亿美元。

电子生产技术全球领军企业 Nordson Electronics Solutions 宣布，他们将在两个展会中展示多款点胶、表面涂覆、选择性焊接以及表面处理新产品和技术： 电子生产设备展 (PRODUCTRONICA CHINA)（E6 展厅 6202 号展位）以及半导体展 (SEMICON CHINA)（N4 展厅 4022 号展位）都将于 2021 年 3 月 17 日至 3 月 20 日在中国上海新国际博览中心举行。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。