在第一部分中，我们介绍了相控阵概念、波束转向和阵列增益。在第二部分中，我们讨论了栅瓣和波束斜视概念。在这第三部分中，我们首先讨论天线旁瓣，以及锥削对整个阵列的影响。锥削就是操控单个元件的振幅对整体天线响应的影响。

汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的快速推进，对半导体行业是重大利好，越来越多的电子系统为汽车行业贡献了近90%的创新和新功能。从产业规模上看，全球汽车半导体市场2019年销售规模为410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，在半导体细分领域中是增速最快的行业。

随着智能化、电气化技术的应用，在市场上，网联汽车以及自动驾驶开始成为吸引消费者眼球的最大卖点。对于车企而言，他们对整车架构的研发重点正逐渐从平台化、模块化、轻量化的物理架构为主，向域融合、软硬解耦的电气架构革新转移。

<strong>汽车电气电子架构的变革</strong>

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）产品群，扩展其RA4 MCU产品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm®Cortex®-M33内核，将运行速度提升至100MHz。

CEVA Logistics在中国和欧洲之间推出了独特的快速零担运输（LTL）服务，以服务于没有足够货量来支持整车运输（FTL）的客户。新兴的中小型企业（SME）、大型本地公司（LLA）和跨国公司将受益于此项新服务，该服务将大大缩短从中国到欧洲的交货时间。

TIM、爱立信和高通技术公司将5G技术应用于5G固定无线接入（FWA），创造了超宽带远距离通信速率的全新世界纪录。基于TIM现网下的26GHz毫米波频段，在距离基站6.5千米的距离，实现了1Gbps的通信速率（UDP协议下为1Gbps，Ookla TCP Speedtest测速为700Mbps）。

高通技术公司、LG Uplus与LG电子今日宣布，三方基于5G商用智能手机在国立金乌工科大学（KIT）成功部署了韩国首个5G毫米波网络。

无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。

霍尼韦尔（纽交所代码: HON）宣布在正在举行的上海国际应急与消防安全展览会上推出了其全新升级版的智慧消防物联解决方案。该方案由霍尼韦尔中国本土自主研发，并结合了霍尼韦尔20多年来在建筑智能化和物联网领域积累的丰富行业经验，专门为企业消防安全量身打造。

TDK 集团推出新的ERU16系列扼流圈包括十种不同型号，再次扩展了其爱普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率电感器的产品组合。新的B82559B*A016系列用于替代之前B82559A*A016型号，其电感值范围从1.0 µH扩展到30 µH，在25°C时的饱和直流电流范围对应为10.3 A DC至40.4 A DC。

挪威奥斯陆 – 2020年12月8日 – Nordic Semiconductor宣布全球领先的技术解决方案提供商安富利亚洲（Avnet Asia）已选择Nordic集成有LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装（SiP），以及nRF52840蓝牙5.2/低功耗蓝牙（Bluetooth LE）先进多协议片上系统（SoC），为其“AVT9152”模块提供蜂窝IoT和短距离无线连接。

在近日举行的re:Invent 2020 CEO主题大会上，AWS 宣布了采用多达8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例，比目前GPU的EC2实例在机器学习性价比上提升了40%，基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用。

在近日举行的AWS re:Invent 2020（亚马逊 re:Invent 2020）大会上，AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载，这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPU的EC2实例提升高达40%1。Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计，适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)。

今年智能手机领域，最引入瞩目的莫过于华为麒麟9000和高通骁龙888的发布，这是两款旗舰机手机平台。

干扰是任何无线技术实现可靠数据通信的最大挑战之一。与有线数据通信技术不同的是，无线技术必须共享传输介质，多个设备可能会尝试在同一无线频谱、同一通用区域和在完全相同的时间内进行通信。当发生这种情况时，数据包之间会发生空中冲突（in-air collisions），这可能会使接收设备无法读取数据包，造成丢包。

这一挑战在全球ISM频段等非许可频段尤为严重。在此类频段中，一种通信技术需要适应来自使用相同通信技术的其他设备以及在同一频段内使用其他通信技术的设备所产生的潜在干扰。

一般来说，系统总是由多个子系统组成，而子系统又是由更小的子系统组成，直到细分到电阻器、电容器、电感、晶体管、集成电路、机械零件等小元件的复杂组合，其中任何一个元件发生故障都会成为系统出现故障的原因。因此，硬件可靠性设计在保证元器件可靠性的基础上，既要考虑单一控制单元的可靠性设计，更要考虑整个控制系统的可靠性设计。

<strong>1、影响硬件可靠性的因素</strong>

（1）元件失效。元件失效有三种：

一是元件本身的缺陷，如硅裂、漏气等。

二是加工过程、环境条件的变化加速了元件、组件的失效。

三是工艺问题，如焊接不牢、筛选不严等。

（2）设计不当：

在计算机控制系统中，许多元器件发生的故障并不是元件本身的问题，而是系统设计不合理或元器件使用不当所造成。

2020年12月7日，圣迭戈——高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布，双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过对5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署，将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。

半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。