汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。

在新冠肺炎疫情全球大流行的背景下，《时代周刊》形容这是一场全球最大规模的远程办公实验。并非是要低估疫情给人类带来的创伤，但仅从技术角度而言，我们很容易理解《时代周刊》这一说法的底层逻辑。

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。

5G时代，无线通信从人与人扩展到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。无线通信是影响物联网性能的关键因素，天线系统设计得到了越来越多的重视。

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。

随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0 等XpressConnect系列重定时器产品。

Sound United LLC联合旗下品牌：天龙（Denon）、普乐之声（Polk Audio）、马兰士（Marantz）、狄分尼提（Definitive Technology）、和乐氏（HEOS）、架势（Classé）和波士顿声学（Boston Acoustics）与MPEG-H音频标准的主要贡献者Fraunhofer IIS共同宣布，包括天龙和马兰士的部分AV放大器和前处理器在内的家庭影院产品将通过固件升级的方式支持MPEG-H技术。

学习接触一门新的技术，总会遇到各种各样的问题，学习EMC也不例外。EMC（电磁兼容）包括EMS（电磁敏感度）和EMI（电磁干扰）两部分，通常我们所说的解决EMC问题，其实就是解决电子设备对外辐射干扰，或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。学习EMC要重视基础知识，像电磁波、电磁场等入门理论，有迫切学会的愿望，在实践中与别人多人交流，几个人的学习交流效果要远比一个人学习问题效果要好得多。

下面整理了EMC工程师常见的兼容性问题、具体解决方法，以供大家做学习笔记。

<strong>1、为什么数字电路的地线和电源线上经常会有很大的噪声电压？怎样减小这些噪声电压？</strong>

电源平面的分割设计，在PCB设计中占有很重要的地位。在高速电路PCB的设计中，通常电源平面的分割处理情况，能决定高速电路板的成功与否。现在找来一个做过的项目，简单介绍在PCB设计过程中电源平面处理的一些个人见解。

高速互连解决方案领域的行业领导者PLDA今日宣布为其XpressLINK™和XpressLINK-SOC™ CXL IP解决方案提供CXL 2.0支持。

北京忆恒创源科技有限公司（Memblaze）今天宣布完成总额2亿元（人民币）D轮融资。此次D轮融资，由软银亚洲风险投资公司（SoftBank Ventures Asia）领投，同有科技跟投，这也是同有科技第二次增资Memblaze。

华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机，特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核，辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时，它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。

在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。

全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」，香港股份代号：2342）宣布，集团执行董事兼高级副总裁、京信通信国际总裁霍欣茹女士荣获2020年香港青年工业家奖（「YIAH」）。在2020年11月13日举行的颁奖典礼上，香港特别行政区行政长官林郑月娥女士到场并颁发该奖项。

在电源与充电桩等高功率应用中，通常需要专用驱动器来驱动最后一级的功率晶体管。这是因为大多数微控制器输出并没有针对功率晶体管的驱动进行优化，如足够的驱动电流和驱动保护功能等，而且直接用微控制器来驱动，会导致功耗过大等弊端。

为了将 L4 和 L5 级别的自动驾驶技术推向商业化应用，用于 ADAS 自动驾驶辅助系统的激光雷达，自然是不可或缺的一环。此前，Velodyne 的 Puck VLP-16 在业内很是畅销。其特点是具有 100 米的射程和 360° 的视角。可即便在 2018 年降过一次价格，车企的购置成本仍高达 4000 美元。

11月14日——据TOMSHARDWARE报道，台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右，这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先，台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，将会在2021年全年交付，不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。

Rufus 是一个可以帮助格式化和创建可引导USB闪存盘的工具，它可以快速把 ISO 格式的系统镜像文件快速制作成可引导的 USB 启动安装盘，支持 Windows 或 Linux 启动。3.13 Beta 版本更新内容如下：