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Tata Communications即将推出Kaleyra AI：颠覆性人工智能驱动客户互动印度孟买2024年12月15日 -- 全球领先的通信技术公司Tata Communications（印度国家证券交易所：TATACOMM）（孟买证券交易所：500483）今日宣布推出面向未来的人工智能驱动旗舰产品组合——Kaleyra AI，旨在重新定义客户互动的全新体验。 
中微半导推出高性价比触控 MCU-CMS79FT72xB系列
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）持续完善8位MCU产品阵容资源，推出高性价比触控MCU-CMS79FT72xB。
TDK推出业内最小薄膜功率电感器
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列（0.80 x 0.45 x 0.65 毫米；长 x 宽 x 高）紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。
新能安JP30圆柱锂电池全球发布：轻装上阵，澎湃即发12月12日，新能安以"轻装上阵，澎湃即发"为主题，隆重推出了其最新的JP30圆柱锂电池。此次发布标志着新能安在高功率电池领域的又一重大里程碑，向全球用户展示了其创新实力和技术突破。 
锋翔 FireJet™ FJ100 Gen2 UV LED 固化灯锋翔 (Phoseon) 是UV LED解决方案的全球领导者，专注于为商业和工业应用提供高性能的UV固化灯解决方案。凭借卓越性能和实际应用的可靠性，锋翔的产品广泛应用于粘合剂、涂层和油墨等多个领域。 
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。 
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCUHoltek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。 
博瑞集信推出高效率，小尺寸封装 | 内匹配功率放大器系列
近日，博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器，均采用小尺寸金属封装（18mm*8.7mm*2.34mm），该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。
