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xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由。 
英诺迅新品发布 | 5.3~6.1GHz 5W宽带集成功率放大器YPH50603437
英诺迅5.3~6.1GHz 5W 集成功率放大器——YPH50603437，内部集成了ESD保护单元，具有较高的可靠性。
节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU，实现应用产品的耐久续航力笙泉科技针对上述应用市场需求，已陆续推出低功耗MCU，包含32位 MG32L003 / MG32F02V032、8位 MG82F6P32系列。 
Xsens推出针对大学/研究机构的惯性传感器研发套件Xsens Inertial Motion BoxXsens 11月最新推出研发套件Xsens Inertial Motion Box，它专为技术类院校和未来的工程师进行实验创新而设计。 
英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard，通过eFuses实现可靠配电现代分散式分区配电架构需要可靠的解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过 PROFET™ Wire Guard为开发人员提供先进的现代配电线路保护。 
南芯科技推出80V升降压转换器，持续深耕工业储能市场11月26日，南芯科技宣布推出全新 80V 升降压转换器 SC8708，配合专为工业及储能市场打造的升降压充电芯片 SHP8808，适用于通信基站备电、医疗设备备电、工业电脑、电力备电等领域的大功率工业应用，标志南芯科技对宽压大功率储能应用领域的持续拓展与深耕。 
英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。 
DJI大疆发布全新迷你无线麦克风DJI Mic Mini11 月 26 日 —— DJI 大疆今日正式发布全新迷你无线麦克风 DJI Mic Mini。低至 10 克的轻巧机身里蕴藏强劲实力，能稳定传输高品质音频，并拥有超长续航。 
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。 
新品发布丨数明半导体SiLM824xHB/SiLM826xHB系列小封装LGA版双通道隔离驱动器，引领高压驱动技术新篇章！
数明半导体精准捕捉市场脉搏而推出 SiLM824xHB（涵盖 46/47/48 型号）与 SiLM826xHB（涵盖 63/64/65 型号）系列小封装 LGA 版双通道隔离驱动器，不仅凝聚了卓越的性能与紧凑设计，更以高度灵活性，为高压驱动技术开启了崭新篇章，完美响应市场对于高效、小型、可靠解决方案的迫切需求。
全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相，鸿蒙专业生产力体验再升级2024年11月26日，在华为Mate品牌盛典上，全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸正式亮相，凭借极致显示、旗舰性能、高效生产力配件以及HarmonyOS NEXT的全面赋能，开启平板专业生产力发展的新篇章。 
华为推出全球首款星闪TM网关路由 ，解锁全屋满格生活2024年11月26日，华为推出全球首款星闪TM网关路由——华为凌霄子母路由 Q7 网线版。凌霄子母路由 Q7 网线版兼容星闪、蓝牙、Wi-Fi三种连接协议，支持丰富的鸿蒙智联生态设备接入，实现智能设备间的控制和联动。 
HUAWEI Mate 70系列重磅亮相，售价5499元起华为在11月26日举办的华为Mate品牌盛典上正式推出了备受瞩目的全新旗舰——HUAWEI Mate 70系列，开启了AI技术赋能终端产品新的里程碑。通过技术创新和品牌升级，HUAWEI Mate 70系列同时在美学设计、影像体验、通信技术等多个维度全面升级，成为“史上最强大的Mate”手机。 
Lumens编解码器系列推出全新Crestron模组Lumens为简化智能声像追踪处理器的系统整合，新增全新控制模组。Lumens推出的Crestron控制模块，适用于旗下热门产品OIP-N编码器和解码器系列。 
Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器器件Qrr低至105 nC，VF为1.10 V，在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间 
