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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，功率密度高，可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能
人在灯不灭丨星纵物联雷达人体存在传感器火热上线为给传统会议室智慧转型提供更有力的支持，星纵物联创新设计，全新推出VS370雷达人体存在传感器。
频岢推出系列化高性能基站滤波器，助力5G/6G一体化移动通信针对5G/6G 新的应用场景需求，频岢近期推出系列化高性能基站滤波器，能满足高功率和小型化的双重需求。
品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。
埃赛力达推出新一代Phoseon UV LED固化系统用于光纤和电线涂层全新三部分反射器设计提高了20%的辐照度
高功率、多协议，南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品今日，南芯科技（证券代码：688484）同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成 USB PD 解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q/SC87580Q，以及支持私有充电协议的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。
功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线11月13日，在德国慕尼黑电子展（electronica 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障；
Solidigm 推出超大容量 122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势Solidigm™ D5-P5336 SSD 可大幅提升关键 IT基础设施的能效和空间利用率，有效应对来自于数据中心核心到边缘的各类挑战
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器兼具高精度和宽工作温度范围
宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘平衡散热与效能表现、补足边缘AI市场断层
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器

一颗传感器可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计 该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围
大华股份发布业内首款鸿蒙门禁『大华门神』，保障数据安全与高效通行近日，大华股份重磅推出大华门神智能门禁一体机，该产品搭载鸿蒙操作系统，实现软硬件全栈国产化，凭借稳、准、快、捷四大产品特性，为门禁系统的数据安全和产品升级带来新的变革，也为用户带来更为安全、高效的智能生活体验。
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性