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重磅首发！华引芯助力泰坦军团打造首款24.5吋高刷Mini LED显示器
近日，搭载华引芯Mini-LED背光源的联合创新子品牌泰坦军团全球首款24.5吋高刷Mini-LED显示器TITAN HERO P245MS正式发售。
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片11月8日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。 
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器近日，格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景，推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312，其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器，GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。 
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。 
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术，依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的，HJISO124为±15V供电，HJISO124A为+5V单电源供电。 
17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。 
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。 
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。
全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术，以MSG硅基应变片敏感单元为基础，研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器，输出精度更高，可达±2%。 
麦科信(Micsig)推出MO 3系列高分辨率模块化示波器
在电力电子技术不断进步的今天，工程师们对于测试和测量工具的精度与灵活性有着越来越高的期待。麦科信（Micsig）作为电力电子测试领域的资深专家，精心研制了MO3系列高分辨率模块化示波器。
华北工控新发布基于Intel® Alder Lake-N系列处理器主板MITX-6122华北工控基于Intel® Alder Lake-N系列处理器推出新产品，一款专为物联网边缘设计的嵌入式主板MITX-6122。 
台铃在EICMA重磅发布新产品S96MAX，与高效集成电机和快充技术全球领先的电动两轮车品牌，台铃于11月6日在国际摩托车及配件展览会（EICMA）上重磅发布年度旗舰新品S96MAX。同时，台铃展示了全新的集成电机和快充技术。这一发布标志着电动两轮车在性能与续航上的重大突破。 
