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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。 
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度 
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
2024年11月19日，长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。 
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。 
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCUHoltek新推出CAN Bus Flash MCU 系列HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。 
力同科技推出新一代免语音IC低成本AT1121+MCU A1套片AT1121+MCU A1是一款高集成度、低成本、设计灵活的套片。该套片无需外加语音芯片，实现了软件集成语音播报功能。提供定制语音库，可灵活选择多种音色播报的语言。 
立鼎微电子发布全球最小BAW滤波器、双工器、四工器产品深圳立鼎微电子有限公司利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术，成功突破了国外厂商的专利封锁，并创新地利用极小尺寸方案，解决了多款高端BAW产品的技术难题并顺利实现了产品量产，相关的技术和方案已经申请近百项专利。 
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS平台，具有低功耗和并发定位功能，扩展了公司在卫星物联网市场的蜂窝产品组合，SARA-S528NM10基于3GPP Rel 17规范，支持全球通信。 
倍福推出XTS EcoLine 电机模块：智能输送系统喜添新成员倍福全新推出的 XTS EcoLine 电机模块可进一步提升智能输送系统的经济性与运行效率。在相同的传输距离情况下，该模块仅需原先大家所熟知的电机模块 55% 的成本，就能实现其 95% 的性能。 
悉智科技推出下一代车载供电48V系统用高频电源模块近日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“公司”）推出自主创新的下一代车载供电48V系统用高频电源模块。为新能汽车48V低压供电架构提供高功率密度产品方案。 
悉智科技推出下一代工商业储能PCS全SiC高温塑封模块
近日，苏州悉智科技有限公司推出自主创新的下一代应用于工商业储能PCS双向变流SiC高温塑封功率模块。实现全国产化SiC器件导入，175℃全可靠性通过，全自动产线。
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024 上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。
