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Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。 
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量，其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来，星纵物联作为专业的数字感知产品提供商，在测距传感器方面不断研发与创新，持续推出性能卓越、稳定可靠的产品，以满足不同行业和应用场景的需求。
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCUHoltek新推出脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) 32-bit MCU HT32F59045，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血氧仪等产品。 
西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑，推出标志性产品全新限定版本西数 My Passport 系列产品自 2004 年推出以来一直备受信赖，帮助全球数百万用户保存备份生活中的重要数据和珍贵记忆。为纪念其 20 周年里程碑，西部数据公司（NASDAQ: WDC）正式推出西数™ My Passport™ Ultra 移动硬盘 20周年限定。 
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。 
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。 
【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件，并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试，这些测试结果为我们提供了对远山半导体氮化镓功率器件性能的全面了解。 
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。
西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求公司推出行业领先的 11 磁碟架构设计，以容量高达 32TB 的 UltraSMR HDD 和 26TB 的 CMR HDD为超大规模云、云服务提供商和企业级数据中心客户提供卓越的 TCO 表现 
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。
