新品
高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台高通®A7 Elite专业联网平台变革家庭和企业网络，集成Wi-Fi和边缘AI，在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时，为联网终端注入智能化能力。 
技嘉发表 AORUS Z890主板，搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。 
锐星微推出RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器锐星微推出的RS5AP60XX系列低噪声CMOS运算放大器包括RS5AP6001、RS5AP6011、RS5AP6021和RS5AP6031四个型号系列产品，拥有低电压工作、轨到轨输入和输出、出色的带宽和压摆率以及超低失真度的优异性能。 
Broadsens(博传科技)推出工业级无线超声螺栓预紧力监测传感器
Broadsens(博传科技)最近推出新型的工业无线超声螺栓预紧力监测传感器WUT204-S。WUT204-S无线超声波传感器专为螺栓预紧力在线监测而设计。
HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCUHoltek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966，相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间，可以符合更多样复合型感烟探测产品，例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。 
技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。 
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意（纽约证券交易所代码：COHR）近日首推采用 QSFP-DD 封装形式的 L 波段 800 Gbps 相干可插拔光模块。 
AOS推出具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其AOZ1390DI-01和AOZ1390DI-02理想二极管保护开关。 
MediaTek发布天玑9400，强芯高效带来非凡的智能体化AI体验2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。 
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
全球前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐（Sensirion） 宣布，其甲醛传感器产品组合又添新成员 SFA40。SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。产品预计将于 2025 年初开始量产。
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。 
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。 
