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新品

瑞纳捷半导体发布国内首款车规级单总线加密芯片-RJGT105S

RJGT105S是一款由武汉瑞纳捷半导体有限公司研发生产的单线通信的高性能防复制汽车级加密芯片,满足AEC-Q100 标准,用于汽车香氛、EV电池及其他电子系统的正品部件或附件身份识别及验证。

英诺迅新品发布 | 1~1.8GHz 10W宽带集成功率放大器

苏州英诺迅科技股份有限公司致力于发展公司的新质生产力,专注低空经济,成功量产上市YP10183340——10W宽带集成功率放大器。该宽带集成功率放大器主要应用于低空数据图像传输及远程飞控设备。

赛元微带CAN FD的工业级MCU SC32R701开放免费申请

赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU,采用Arm Cortex®-M0+内核,运行主频高达64MHz ,内置128K Flash 24K SRAM,宽工作电压1.8-5.5V,工作温度-40~105℃,集成了14ADC 

Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计

无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议(EPP)和磁功率协议(MPP


高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+,带来杰出的终端侧AI能力

第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系,同时CPU性能提升15%,GPU性能提升45%。


新品发布 丨 数明半导体SiLM9408/09双通道H桥电机驱动器

数明半导体最新推出的SiLM9408/09是一款功能强大且应用灵活的电机驱动芯片,以其双通道H桥设计、低饱和压降特性和广泛的适用性,满足日益复杂多变的电机控制需求,尤其适合应用于12V或24V的电源供电系统。

先积新品发布 ▏ 高性能、低成本、外围简洁三线制VI转换芯片--LTS110

LTS110是一款性价比极高的V/I转换器,可以将模拟电压线性的转换成0-20mA/4-20mA;

索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科推出一款带内置式传感器和密封式电子驱动装置R4-50重载型电子转动式门锁,为旗下的转动式门锁系列增添了在严苛应用环境中实现更高安全性和远程锁定控制的新产品。

英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。

瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能,助力客户系统实现节能目标

面向能源管理、家用电器、楼宇自动化和医疗应用的低功耗、精简型产品


英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET,以更高的功率密度和效率树立行业新标准

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列,使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。

Supermicro 采用新一代系统和机架架构以扩大人工智能优化产品组合

适用于大规模 CSP  NSP 的强大节能解决方案将结合全方位下一代 NVIDIA GPU  CPU,以及 NVIDIA Quantum X800 平台和 NVIDIA AI Enterprise 5.0

Franka Robotics推出“Franka AI Companion”助力机器人领域研究创新

3月19日,Franka Robotics宣布推出 Franka AI Companion,这是一款旨在为机器人领域研究人员提供支持的综合工具。凭借其在硬件和软件集成方面的尖端能力,Franka AI Companion为机器人研究的效率和创新树立了新标准。

Credo 推出系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络

Credo很高兴宣布,其专门为解决400G AI/ML后端网络与机架顶部(TOR)交换机间的连接而推出HiWire有源电缆(AEC)的新系列产品。

西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD,树立下一代QLC产品性能标杆

西部数据公司近日宣布推出搭载下一代高性能QLC(四级单元)的西部数据™ PC SN5000S NVMe™ SSD,从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案,帮助用户轻松应对繁重的工作负载。


Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本

器件内置旋钮开关,IP67密封,介电强度高达5000 VAC,额定功率1 W


NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD,适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算

基于先进的 NVIDIA 网络、NVIDIA 全栈 AI 软件和存储技术,可将集群中 Grace Blackwell 超级芯片的数量扩展至数万个,通过 NVIDIA NVLink可将多达 576 Blackwell GPU 连成一个整体,由NVIDIA 系统专家加速即时 AI 基础设施的部署


NVIDIA Blackwell 平台发布,赋能计算新时代

全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技术赋能万亿参数规模的 AI 模型

ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC

采用小型封装,安装面积比以往产品少72%,有助于消费电子和工业设备电源单元的小型化