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日前，领瞳科技推出波导4D雷达中央计算系统，赋能客户数据驱动提升雷达性能。领瞳科技将携自主开发的波导4D雷达中央计算系统参加Las Vegas CES 2024，展台位于West Hall Level 3 W316，时间：2024年1月9-13日。欢迎参观指导。

为了满足不断增长的市场需求，盛密科技经过技术人员的不懈努力，现发布7系列新款耐高温环境硫化氢气体传感器：7H2S-100HT。

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵：GS09和GA03。

络明芯近日正式发布汽车级的SBC芯片（即：System Basis Chip系统基础芯片）：集成了LDO和LIN收发器的IS32IO1028， 以及集成了LDO和CAN FD收发器的 IS32IO1163，为汽车和工业网络应用提供了低成本的单芯片集成方案。

英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片

2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，

在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也比较高。

星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。

中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途

具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量，以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比，在AI基准上实现了67%1跨世代效能提升，且平均效能提升了87%2

LeddarTech 发布专为高级 ADAS L2/L2+ 级自动泊车和泊车辅助应用设计的 LeddarVision Parking 融合与感知软件堆栈

3D传感技术的先驱Magik Eye Inc. 将在美国内华达州拉斯维加斯举行的2024年消费电子展(CES)上展示其开创性的Pico深度传感器(Pico Depth Sensor)。

新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计，并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势

基于Intel® Core™ Ultra处理器的 COM Express 计算模块cExpress-MTL，集成了多达 8 个 Xe 核心 (128 EU)、一个 NPU 和 14 个 CPU 核心 (6P+8E)，TDP 为 28W，GPU性能是上一代产品的 1.9 倍，功耗更低，提供专用的AI加速。

德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局，推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用，实现从工业级到车规级的拓展。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其适用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX™系列再添新成员。

屡获殊荣的AI助推器与GPU相比可实现10倍以上的能效比

全球存储器解决方案领导者铠侠今天宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡，这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。