新品

纳芯微宣布推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

今天，一家在智能高精定位技术领域处于领先地位的高科技企业深圳市深圳市飞睿智能有限公司，宣布成功研发出两款集成高增益天线的超宽带(UWB) SIP芯片FS100（UWB-AIP）和FS200（UWB AIP+BLE）。

近日，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。

基于 NVIDIA® HGX™人工智能（AI）超级计算平台所构建的服务器，旨在实现高灵活性和可扩展性，协助数据中心能够针对最先进的工作负载快速、无缝地进行扩展。

ABB发布了首款符合国家一级能效标准的低压三相异步电机——M2QA IE5，凭借超高能效、更可靠的结构设计、更优异的绝缘系统、更低的温升以及出色的定制化能力，在能效提升与缩短投资回报周期方面实现了重要突破。

近日，瞻芯电子正式推出一款车规级1200V 碳化硅(SiC)三相全桥塑封模块IVTM12080TA1Z，该模块产品及其采用的1200V 80mΩ SiC MOSFET分别获得了AQG324与AEC-Q101车规级可靠性认证。

空循环新上线TOFSense-F2系列激光测距传感器，F2系列基于dTOF工作原理，在硬件与算法上实现全面升级，具备更高精度、更远距离特点，完全兼容TOFSense-F系列协议与尺寸结构，无需额外开发即可完成升级。

集成的 RISC-V AI IP 处理元件可满足 AI 芯片日益增长的需求

• 可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步进电机 

近日，浪潮信息成功实现并推出全球首个单存储即可支持16节点的SAP HANA集群方案，最大可支持HANA集群服务器节点数量实现翻倍，从而大幅提升商业智能算力性能，以最优的性能和成本为企业创建大规模、易扩展、高稳定的业务数据处理能力。

中微半导体（深圳）股份有限公司近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+内核全新升级的CMS32M67电机控制系列微控制器，该系列可全面适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等要求。

适用高度密集计算需求

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。

额定功率5W，0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值，有助于汽车、工业设备和消费电子设备等各种应用产品实现小型化！

目标应用包括电信设备、服务器和智能表计的电源，以及LED车灯或汽车低压DC/DC转换器

近日，创新光子解决方案的领先供应商TeraXion宣布推出其最新的突破性产品——基于专有DFB半导体技术的窄线宽激光模块LXM，专为相干应用量身打造。

在美国OFC2024上，全球领先的光模块厂商华工正源，正式推出1.6T-200G/λ 高速硅光模块方案，吸引现场专业观众纷纷驻足。

当地时间3月26日，第49届全球光通信大会在美国加州圣地亚哥会展中心开幕，一批“光谷造”硬核科技产品组团出海秀技术、展风采。值得注意的是，光谷企业光迅科技在会上正式发布了具备全球领先水平的1.6T硅光方案光模块。