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KEMET推出业界容积效率最高的EMI-RFI三相滤波器EMC解决方案GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFETDSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

提供数据中心、网通和电信应用更多元快闪存储方案

绿联首发200W氮化镓充电器：4C+2A六接口同时上售价459元如今手机快充功率越来越高，iQOO 10 Pro已经做到了惊人的200W，配套的充电器也是步步紧随。

意法半导体推出有灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。

布局企业级存储市场长江存储推出PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列长江存储首款企业级PCIe 4.0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。

英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080英飞凌科技股份公司已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁等。

ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行解串器“BU18xx82-M”支持全高清（Full HD）分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全

Qorvo® 全新推出高度可配置的紧凑型 PMIC，为物联网和空间受限应用提供服务Qorvo® 提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。

三星第二代SmartSSD计算存储驱动器处理性能再升级先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。

全球变频技术和数字化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，全面升级旗下物流、输送专用变频器VLT® Micro Drive FC 21。

广和通发布AI智能模组SCA825-W，强劲算力助AIoT应用释放无限潜能近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。

英飞凌推出新款高能效IPOL DC-DC降压稳压电源模块这些电源模块配备有集成的电感元件，将助力客户实现更精简的设计同时节省系统空间

兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列

西部数据22TB WD Gold™、WD Red™ Pro 和 WD Purple™ Pro HDD系列开始交付

新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用

儒卓力发布集成式热管理系统开发板，帮助客户应对电动汽车等应用的复杂热管理挑战儒卓力宣布发布先进集成式热管理系统开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。