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LG Innotek成功开发汽车室内用雷达模块 提高乘客安全性
LG Innotek(代表JeongCheoldong)28日宣布,已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内用雷达 (Radar) 模块"。凭借此次开发,LG Innotek 得以在全球车辆用雷达模块市场上领先一步。
Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮(KoD™)触摸控制器系列产品,颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合,实现了创新的人机接口(HMI)解决方案
M3033 内置PD2.0/QC2.0快充协议2-7串多节升降压锂电充电IC方案深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电充电管理芯片M3033,可支持2-7串锂电快速充电,满足多串大容量锂电池组应用场合。
Teledyne e2v:通过杂散抑制IP,立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFSTeledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项,可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。
深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。
Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器,提供精简且具成本效益的充电解决方案Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC,持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员, Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计,可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。
Nut寻物防丢器使用 Nordic SoC 通过 Apple Find My 应用程序进行低功耗蓝牙定位Nutale Air Tag-F11X防丢器使用nRF52832 SoC 帮助用户定位贵重物品,成为 Apple Find My 网络的一部分
豪威集团发布业内最低内阻双N沟道MOSFET电源管理系统要实现高能源转换效率、完善可靠的故障保护,离不开高性能的开关器件。近日,豪威集团全新推出两款MOSFET:业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。
ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块 Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间(iToF)模块。