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XP Power宣布推出一半尺寸大小的高功率密度医用适配器电源XP Power正式宣布推出一款新的超紧凑型医用适配器电源,可满足家庭医疗保健和医院应用中对节省空间的无风扇解决方案的需求,功率密度高达11W/in3。
泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22,是国产高端PMIC的典型代表。
英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器英飞凌科技股份公司与专注3D ToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作,开发出了第二代车用REAL3™图像传感器,该传感器符合ISO26262标准,具有更高的分辨率。
Flex Power Modules宣布推出数字40A PoL - 高效且配置简便Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装(SIP)或水平安装的BMR473数字负载点(PoL)转换器。
泰雷兹推出革命性的机场安检扫描仪HELIXVIEW,旅客无需从行李中取出物品泰雷兹推出一款全新的创新型固定式客舱行李爆炸物探测系统(EDS CB)——HELIXVIEW,体积紧凑轻便,检测时旅客无需从行李中取出物品。
阿里云发布云数据中心专用处理器CIPU, 替代CPU成为新管控加速中心6月13日,阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU(Cloud infrastructure Processing Units),这是为新型云数据中心设计的专用处理器,未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。
5.7GHz 128核心处理器“Prodigy”横空出世 功耗逼近1000W日前,硅谷创业芯片公司Tachyum公布了一颗神奇的处理器“Prodigy”,号称全球第一颗“通用处理器”(universal processor),最多拥有128个核心,而且频率高达5.7GHz,着实不可思议。
豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关近日,豪威集团发布国内最高耐压(>80Vp)4路单刀单掷开关WS77881L-10/TR和低插损、高线性度双刀四掷开关WS7824LMB-16/TR,为5G天线调谐、5G SRS等应用提供先进射频解决方案,为全面迈进5G时代赋能。
日本电产与日本电产三协共同研发出搭载有位置检测技术“Zignear®”的AC伺服电机 可支持 17bit分辨率、向工业机器人市场推广
日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ,“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的位置检测技术。
Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统(SoC)FPGA开始量产Microchip 的 Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire®器件的产品,更快实现从原型到量产
Arm 发布全新图像信号处理器 助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。
ST发布多款新型MEMS传感器,突破性能功耗比,解锁可穿戴应用新场意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员,具有更高精确度和更低功耗。
罗德与施瓦茨升级RTP高性能示波器,实时获得更佳的信号完整性测量结果罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)推出新一代R&S RTP高性能示波器,该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。