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瑞盟科技新推出的MSA2240双向、超精密电流检测放大器,凭借-20V至80V的宽共模电压范围和增强型PWM抑制功能,成为复杂工况下电流检测的理想解决方案。
杭州天迪工控始终致力于为产业智能化提供坚实可靠的硬件基石。近日,我们正式推出三款基于国产海光处理器的ATX工业主板:ATX-H800V2、ATX-H800V3与ATX-H900V2。
全球VoIP服务提供商Zadarma宣布正式推出Zadarma AI语音智能体。 这款虚拟助手可自动接听来电,采用自然逼真的语音表达,并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。
申矽凌(Sensylink)推出了新一代超小尺寸、 高精度、带底部测量孔的数字温湿度传感器芯片产品CHT8575,专门针对户外穿戴设备产品。
在现代智能健身器材中,高效、静音、可靠的电机驱动与电源管理是关键体验所在。江西萨瑞微电子推出的 SR45C03PS N&P 沟道增强型MOSFET,凭借其低内阻、高散热、快速响应等特性,成为跑步机、动感单车、划船机、
DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护(OVP)开关芯片,可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路,防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。
面对瞬息万变的客流与日益复杂的服务需求,现代商业正经历一场深刻的运营模式演进。固定点位的效率瓶颈与移动场景的服务缺失,构成了体验与增长的双重挑战。近期,全球商业物联网解决方案领导者商米,正式发布全新产品——V3 PLUS全能手持商业终端与80扫码打印机。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。
近日,纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力(Inovance Automotive)深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产,定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能,
今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0,为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。
随着现代化电子产品的大量普及,更多便携式产品也进入了人们的生活,为了方便日常的携带和使用,这一类的产品通常对体积有较高的要求,为此力芯微推出了外围简单且封装较小的一系列线性充电产品。
为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。