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戴盟于CES 2026首发全球首款力/触反馈遥操作数采系统DM-EXton2

2026年国际消费类电子产品展览会(CES)近日在拉斯维加斯举行。作为全球消费电子风向标,CES正从传统消费电子展示平台加速演进为具身智能前沿技术验证与产业释放的核心舞台。

广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL,助IoT设备"单SKU"畅连全球

1月7日,广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势,旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案,加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。

戴尔科技推出全新UltraSharp显示器,以全球首创技术领衔行业革新

戴尔科技推出全新UltraSharp显示器——52英寸超宽曲面6K高效生产力旗舰。该显示器新品汇聚尖端创新技术、卓越护眼科技与行业领先的可持续设计于一体,专为金融交易员、企业高管、工程师及数据领域专业人士量身打造。


恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固边缘AI领导地位

全新eIQ Agentic AI框架在边缘实现自主智能体能力,为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱


西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地

西门子发布突破性工业元宇宙技术,通过融合物理人工智能(AI)与全面数字孪生能力,赋能真正的工业智能


Kioxia推出面向PC原始设备制造商的下一代KIOXIA BG7系列固态硬盘

全新消费级固态硬盘性能全面升级,搭载最新一代BiCS FLASH™第八代3D闪存


技嘉于 CES 2026 发表精巧设计 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡 以创新散热技术释放极致性能

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布全新旗舰级 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡,以突破性的设计理念,结合精巧机身与独家创新 WINDFORCE HYPERBURST 散热系统,通过业界创新的分离式 PCB 结构设计,满足游戏玩家及 AI 计算领域的多元需求。

技嘉科技扩展 AI PC 愿景 CES 2026 推出智能升级 GiMATE 与全新超薄 AI 电竞笔记本电脑

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 扩展 AI PC 愿景,带来全新升级的 GiMATE 界面与新一代 AI 电竞笔记本电脑。

安霸发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片CV7,兼具行业领先的AI算力与多传感器感知性能

新一代 4 纳米 CV7 SoC:以超低功耗,实现多路视频流并行处理与先进的端侧 AI 计算能力的完美融合

电源行业再革新,1度电小体积大疆 Power 1000 Mini 正式发布,售价 2099 元起

1 月 6 日——DJI 大疆今日正式发布全新小体积 1 度电便携户外电源 DJI Power 1000 Mini,也是 DJI 迄今最便携的一度电户外电源。

宜鼎国际推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案

首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组,搭载高通SoC,构建高效边缘AI平台

移远新一代旗舰智能模组SP895BD-AP,驱动AIoT场景智能进化

1月6日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 首日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP。

Elektrobit推出EB civion,加速软件定义汽车(SDV)座舱开发

EB civion将在2026年国际消费电子展(CES 2026)上亮相,Elektrobit将通过 "设计代加工"的方案和云原生技术,推动汽车供应链的演进并加速 SDV 座舱的开发

Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器

全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。


英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机,全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与3M 公司携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。

Alienware外星人全线集结 整装待发:配备防眩光OLED屏 搭载全新芯片技术 升级阵容震撼亮相CES 2026

秉承“持续突破PC游戏性能边界,探索无限可能”的使命,Alienware外星人于2026年国际消费电子展(CES 2026)重磅回归


Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器:工程样机(EM)及评估套件将在2025年底前准备就绪

Teledyne Technologies Incorporated,作为先进成像解决方案供应商,欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机(EM),以及评估套件和集成工具,将在 2025 年底前全面提供。 

Abracon推出高抑制带通SAW滤波器

Abracon隆重推出全新高抑制Sub-GHz带通滤波器系列,扩展声表滤波器产品矩阵。

康佳特推出支持英特尔酷睿Ultra3系列的计算机模块, 实现嵌入式 AI无需独立加速卡

丰富的模块产品组合,助力高算力、高能效的嵌入式AI应用部署

Belkin在CES 2026推出新一代充电器、游戏电源配件等产品

全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026(2026年消费电子展)首次亮相