新品
全新Qi2无线充电器、大容量充电宝、高性能扩展坞以及Nintendo Switch 2充电保护壳在CES 2026（2026年消费电子展）首次亮相
Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列，扩充符合汽车规范的双极型（Bipolar）晶体管产品组合。这两个系列是超低 VCE(sat) NPN与PNP晶体管，提供业界领先的传导效率与热性能，针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。
随着国家信息技术应用创新产业的深入发展，工业控制领域的自主化、安全化需求日益迫切。杭州天迪工控（tardetech）凭借深厚的技术积累，正式发布一款面向高端嵌入式应用的信创核心硬件——35D2K 3.5英寸嵌入式工控主板（TD-EMB-35D2K）。
从移动机械臂到人形机器人，Boston Dynamics、Caterpillar、Franka Robots、Humanoid、LG Electronics 和 NEURA Robotics 均推出了基于 NVIDIA 技术构建的新机器人和自主机器。
戴尔XPS系列笔记本电脑携全面升级的性能实力与卓越的用户体验强势回归。秉承以用户需求为核心的设计理念，戴尔科技重塑XPS产品线，不仅延续了标志性外观设计与精湛工艺，更在便携性、操作体验、性能表现及显示效果上实现全面跃升。
骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。
NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。
1月4日，睿尔曼全资子公司——专注新一代高功率密度关节模组的动力科技公司“微悍动力”正式发布HPD系列“高性价比”一体化关节模组。
华北工控推出了100%国产化设计的嵌入式主板MATX-6556，搭载飞腾D3000 八核高性能处理器，内存可达128GB，具备数据预处理和实时边缘AI处理能力。
MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。
1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。
