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浪潮发布智慧社区平台3.0暨智慧社区边缘云一体机

4月26日,在第四届数字中国建设峰会上,浪潮正式发布智慧社区3.0版暨智慧社区边缘云一体机,面向业界提供软硬一体、建管运协同的完整解决方案,旨在依托浪潮丰富的智慧社区建设经验,输出浪潮模式,共同推进中国智慧社区建设发展,营造和谐美好的社区人居环境。

艾迈斯半导体推出新款高性能读取IC,推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效

艾迈斯半导体今天宣布,为其适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列,该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项,更降低了其整合到系统中的成本。

Rohinni率先将规模化miniLED制造技术推向市场,凭借里程碑式的技术突破,赋能高端消费产品和下一代设计

mini LED贴装技术领域的行业翘楚Rohinni,最近推出新型复合键合头,进一步巩固其在mini LED产品行业中领先技术开发商的地位。

A&K发布SE180数字播放器 采用弹夹式可互换音频模块设计

音频专家 Astell & Kern 刚刚为自家 A&futura 产品线增加了一位新成员,它就是采用了弹夹式可互换音频模块设计的 SE180 数字播放器。

倍加福全新不锈钢外壳系列加强其Ex e解决方案产品组合

倍加福(Pepperl+Fuchs)推出SR系列,进一步巩固了其作为过程自动化专业领域的防爆设备供应商的地位。

Pasternack推出满足5G应用需求的全向、胶棒天线和圆顶天线

Infinite Electronics旗下品牌,射频、微波及毫米波产品的领先供应商,Pasternack刚刚推出了一系列新的全向天线、胶棒天线和圆顶天线以满足广泛的Sub-6GHz 5G无线应用需求。

Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用,扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列,面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。

Harwin全新的多向弹性触点能够满足电路板灵活连接的要求

Harwin始终致力于提供极富创造力的工程解决方案,现已扩展弹性触点产品系列,并新增两个版本。

XP Power宣布推出3kW AC-DC电源, 提供150至800VDC电压和电流编程

XP Power正式宣布推出单相输入3kW AC-DC电源HDL3000-HV系列,输出电压从150V到400VDC,通过串联可达800VDC。

TDK推出用于高精度电流感测的柔性多霍尔阵列传感

TDK公司通过CUR 4000传感器扩大了其Micronas霍尔效应传感器产品系列。

意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术,可提高性能和可靠性

意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器,该新系列高性能隔离器适合工业控制应用,可以替代普通的光耦器件。

电感器:TDK提供多种紧凑型SMT大电流扼流线圈

TDK株式会社推出新的ERU19、ERU24和ERU27 (B82559*) 系列元件,进一步完善了爱普科斯 (EPCOS) ERU-SMT功率电感器的产品组合。

英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIVTM MEMS麦克风

英飞凌科技股份公司近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。

科技革新成就强劲表现,打造智能清洁新高度

戴森重磅推出了迄今为止最强劲、最智能的V15 Detect无绳吸尘器,提供高达230AW的吸力,配备整机密封HEPA过滤系统,以及激光探测、压电式声学传感器、灰尘分类统计、防缠绕等最新技术,助力有深度清洁需求的用户,打造更洁净、更健康的家居环境,真正做到革新清洁体验。

Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW触摸屏控制器,以简化电动汽车(EV)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和高档汽车中常用的超宽屏幕的系统开发。

SkyTraq 推出厘米级高精度北斗定位定向模块

威航科技 (SkyTraq Technology, Inc.) 推出 17mm x 22mm 尺寸PX1172RH多星多频厘米级高精度北斗定位定向模块,赋能智能驾驶、无人机等应用。其具双天线输入设计,能提供0.05 ~ 0.1度精准的航向与俯仰角度、或航向与横滚角度。

Xilinx 推出 Kria 自适应系统模块产品组合,在边缘加速创新和 AI应用

赛灵思公司( NASDAQ: XLNX )今日宣布推出 Kria™ 自适应系统模块( SOM )产品组合,这款可量产化的小尺寸嵌入式板卡可在基于边缘的应用中实现快速部署。

只有ITX的一半!和硬盘一样大的主板见过吗?

4月20日——嵌入式企业研扬科技(Aaeon)今天发布了一款特殊的主板“GENE-CML5”,146×101.7毫米的尺寸正好和一块3.5英寸硬盘相当,比起170×170毫米的ITX规格还小了几乎一半。

苹果推出新一代iPad Pro:搭载M1芯片 支持5G

今日苹果公司举办春季发布会,本次依然是采用在线直播的形式举行。苹果推出了搭载M1芯片版本的iPad Pro。采用8核CPU,相比上一代提升50%;8核GPU,相比上一代提升40%;16核神经网络引擎。

LG Innotek 开发车用照明模块“Nexlide-E”

LG Innotek(代表 Jeong Cheoldong,011070)20 日表示,已研发明亮且照明均匀的 Automotive lighting module(车用照明模块)“Nexlide-E”。