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XP Power宣布推出新款低剖面、半砖结构、基板冷却型AC-DC电源，该产品无需外部电路即可运行或符合EMC标准。
英特尔近日宣布推出最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”），其中包括全新针对网络优化的“N系列”产品以及旨在加速产品上市的经过验证的解决方案蓝图。与前一代产品相比，全新“N系列”在一系列广泛部署的5G和网络工作负载上实现了平均62%的性能提升。英特尔同时宣布已开始试样针对空间和电源受限的边缘环境所打造的下一代英特尔®至强® D处理器。
ScioSense（睿感）今日宣布，推出的全新开发工具套件，可加速其最新AS6031和AS6040超声波流量传感器（UFC）在公用事业仪表及其它领域的应用开发。
ROHM（总部位于日本京都市）面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT的、高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）技术。
为了满足玩家们体验史诗级大型游戏时严苛的性能需求，戴尔及ALIENWARE携手AMD、NVIDIA强强联合，发布两款全新游戏本——性能高、视觉效果好且机身流畅的ALIENWARE m15 R5锐龙版和“硬核顽物”戴尔游匣G15，均搭载NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU。
在刚刚结束的“2021（春季）USB PD&Type-C亚洲展”上，英诺赛科副总经理陈钰林先生为大家带来了《Inno GaN 引领“芯”未来》主题演讲，并发布了英诺赛科的2021年度重点产品：33W氮化镓快充。
澜起科技，国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司，正式对外发布其全新第三代津逮®CPU，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。
德州仪器(TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。
思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A，以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q101认证、全球先进的p沟道80 V TrenchFET® MOSFET---SQJA81EP。
LG已经宣布在全球范围内推出2021年条形音箱。该系列中的一些型号承诺提供优质的音频体验以及多功能性和社区控制，同时采用环保意识的设计和包装。整个系列也是为了配合LG2021年电视产品而设计的。
AnandTech 报道称：知名 PC 配件制造商 G.Skill，刚刚为英特尔 11 代 Rocket Lake 台式处理器推出了一系列高频内存模组。
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗蓝牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模块，适用于物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信。
继早前推出的 Deskmini UM270 迷你 PC 之后，Minisforum 现又推出了 Deskmini HM50 系列。主要区别是将处理器从 AMD Ryzen 7 Pro，换成了 6C / 12T 的锐龙 R5-4500U 。
虽然尚未公布确切的售价和上市日期，但微星今日介绍的两款可变形商务本，还是引起了我们的浓厚兴趣。据悉，Summit E13 Flip 和 Summit E16 Flip 均采用了英特尔 Tiger Lake 移动处理器平台。且屏幕宽高比也从 16:9 提升到了 16:10，为商务用户带来了 10% 的额外显示空间。
4月2日午间消息，天数智芯近日正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。
慧荣科技（Silicon Motion）推出的最新 NAND 主控，通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。
Credo是先进连接技术领域的全球创新领导者，为100G、400G和800G端口网络提供高性能、低功耗的连接解决方案。公司宣布推出HiWire™低功耗CLOS有源电缆(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属于400G到400G铜缆，该产品集成了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP，支持的距离在0.5米到3米之间。
