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MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器，助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势，同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。
UNIVO传感器解决方案推出UMBB系列超精密LVDT位移尺寸测量探头，专为高精度和可重复测量各种质量控制，工业测量和检测设备应用中的尺寸参数而设计。
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出全新一代大电流同步降压转换器产品TPP21206，以更小型、更高效的产品解决方案，满足数据中心、服务器、交换机、工业PC和5G通信等领域的严格要求，目前已在多家服务器头部客户中完成验证。
新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。
DJI 大疆正式发布全新一英寸大底全能迷你航拍机 DJI Mini 5 Pro，带来了 DJI Mini 系列迄今为止最强大的性能表现。
Abracon推出的这款AK1B系列晶振，是ClearClock®产品阵容的新成员。它采用超小型2.0mm×1.6mm封装，却带来同尺寸前所未有的性能突破。
技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，
