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新品

OPA2211国产替代CYA2211:卓越性能的国产精密运算放大器

CYA2211是上海宸屿电子推出的一款高性能精密运算放大器,我们知道OPA2211以其出色的性能成为工业控制、精密仪器、医疗设备、音频设备等领域的理想选择。

Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
全球微电子工程公司Melexis宣布,受性能和应用因素(包括目标物体的大小和距离)影响,选择合适的非接触式远红外(FIR)传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时,还可能浪费开发资源。为解决这一问题,迈来芯推出了一款在线工具“Distance-to-Spot”,为其MLX90614产品系列提供支持。


Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克代码:CRDO)是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业,今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器(DSP),用于1.6 Tbps光模块。


18通道恒流LED驱动 | 力芯微推出18通道恒流LED驱动 ET6037

力芯微推出的 ET6037,是一款专为多通道LED显示,打造的高性能驱动芯片,具备128级线性电流调节能力。它集成了18个独立的低电阻彩色LED驱动通道,每个通道可提供2~45mA 的恒流输出,能有效保障亮度的均匀性和电流的稳定性。

TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对消费电子电源中的功率因数校正 (PFC) 阶段应用专门推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器。

璞致电子推出 PZ-VU13P-KFB:Virtex UltraScale + 架构高端 FPGA 开发板

作为璞致电子(10 年 + 研发生产经验,专注 SDR 及 ARM/FPGA 技术解决方案)推出的旗舰级 FPGA 开发板,PZ-VU13P-KFB 基于 XILINX Virtex UltraScale + 架构,以高算力、高带宽、强扩展性为核心,专为工业控制、医疗设备、机器视觉等高端工程场景设计

砺芯慧感重磅推出国内首款Pt10000,引领温度传感器敏感芯片领域创新变革

近日,西安砺芯慧感科技有限公司正式宣布,其自主研发的国内首款Pt10000和 超小尺寸Pt1000铂电阻温度敏感芯片成功量产。

控道智能推出BPC-L边缘计算盒子:工业级全场景算力终端

在工厂车间的粉尘里、地铁隧道的潮湿中、银行机房的24小时监控下,边缘计算设备不仅要“算得快”,更要“扛得住”。

Beko推出AI驱动型智能家电

作为全球最大规模的家居和消费技术盛会,IFA Berlin再次汇聚行业领袖,展示前瞻性创新,旨在满足并引领不断变化的消费者需求。 在这个行业的关键时刻,Beko自豪地展示了其在智能家电领域的创新进展,彰显了其对可持续发展和提升用户体验的坚定承诺。

爱普科技 ApSRAMTM开创高性能低功耗存储芯片新方案

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通过客户平台验证,预计将于年底开始量产。

Diodes 公司推出智能48通道LED驱动器,搭载扫描矩阵技术,引领车用动态照明革新

Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)宣布推出符合车用规范*的全新矩阵式LED驱动器AL5958Q,具备48通道恒定电流源,支持最多32组扫描。该器件为车用动态照明带来变革,提升全新汽车平台的安全、个性与美学。


NSSine™超高性价比新品:NS800RT113x实时控制MCU,开启“M7平权”新时代

随着行业对算力与实时性的要求不断提升,传统 MCU 平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战,纳芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU,该系列基于 Arm® Cortex®-M7 内核,

宁德时代全球首发NP3.0电池安全技术及神行Pro电池,助力欧洲电动化转型加速

2025年9月7日,宁德时代在德国慕尼黑举办新品发布会,全球首次推出电池领域最高安全等级的NP3.0(No Propogation 3.0)技术平台,并正式发布首款搭载该技术的磷酸铁锂动力电池产品——神行Pro。

博瑞集信推出宽带、大功率、低限幅 | 限幅器产品系列

近日,博瑞集信推出全新限幅器产品系列,其工作频段覆盖DC至40GHz,功率容量涵盖5W至200W,典型限幅电平为12dBm~13dBm,具备高功率容量与低限幅电平的显著特点。

TASUND/泰盛达全新推出产品ESD0701OC双向TVS/ESD保护二极管

在高速数据传输与微型化设备时代,静电放电(ESD)防护的低电容需求空间限制成为设计瓶颈。今日正式推出的 ESD0701OC 双向TVS/ESD保护二极管,以 DFN1006(1.0×0.6mm)超微型封装和 30pF超低电容,为精密电子系统提供强韧防护!

长距离传输“利器”!移远通信WM-Bus模组全新登场

2025年9月5日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,重磅推出KCMCA6S系列Sub-GHz频段WM-Bus(Wireless M-Bus)模组。

Lenovo推出覆盖消费、商用及移动领域的全系列AI赋能设备与体验

在2025年Lenovo™创新世界大会上,Lenovo发布了其迄今为止最新的AI赋能创新产品组合。新阵容涵盖高性能PC、智能平板、沉浸式游戏设备及Motorola智能手机,体现了Lenovo让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的愿景——将生成式AI与混合智能融入日常工作流程、创意创作与娱乐场景。

润石科技推出高压单路车规级LED灯驱动芯片 RS3700-Q1

RS3700-Q1是一款单通道高侧LED驱动芯片,采用车规级工艺,最大化安全余量设计,具有高达45V的耐压承受能力,提供最大500mA的驱动电流,支持PWM亮度调光,并提供全面的自诊断功能,包括LED开路、对地短路以及单个LED短路检测。