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新品

燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

在今年的2025世界人工智能大会上,燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片,为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。

泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H
全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H,旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存(HBM)芯片测试的严苛要求。


HOLTEK新推出HT45F7550/HT45R7130电源逆变器MCU

Holtek新推出电源逆变器MCU,HT45F7550的SPWM与硬件乘除法器实现DC-AC纯正弦波逆变控制,搭配HT45R7130的PWM与Gate Driver实现DC-DC升压控制,组合为纯正弦波逆变器模块,适用于储能箱等产品。

精准时钟,驱动未来 ----澜起科技发布多款高性能时钟芯片

澜起科技今日宣布,继时钟发生器芯片成功量产后,公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势,将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。

Xencelabs马蒂斯发布全球首款集成Calman Ready数位屏Pen Display 24+

8月7日 -- 秉承"所为,尽非凡"理念,致力于为全球艺术家提供巅峰创作体验的数字绘图工具高端品牌Xencelabs马蒂斯,今日发布旗舰升级产品——数位屏24+。

SuperX全新发布多种规格的多模型一体机:全新定义企业级智能生产力

该一体机将预搭载OpenAI最新发布的GPT-OSS-120B  GPT-OSS-20B性能卓越的大语言模型(LLM),也可选择下载全球其他热门的开源模型

TDK的全新高性能IMU加速光学防抖 (OIS) 技术推广应用
  • TDK SmartMotion® 高性能光学防抖 (OIS) 解决方案广泛适用于智能手机、平板电脑和相机等各类设备,助力实现清晰、稳定的图像和视频拍摄


天文观测新选择:长光辰芯GSENSE1517BSI——高灵敏度+原生16bit输出+三面可拼接

2025年8月8日,长光辰芯(Gpixel)正式推出全新产品GSENSE1517BSI,该产品采用大像素设计,具有更高的灵敏度,感光谱段覆盖软X射线、紫外、可见光和近红外,凭借原生16bit 输出和三面可拼接的结构设计,是天文观测领域的理想之选。

宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列内存模块

纤薄设计、高效可升级,为小型边缘AI系统、坚固型应用打造全新标准

驰行"绿"途,科技赋能----佳通709E系列,领航新能源物流新纪元

在能源结构变革与城市物流升级的双轮驱动下,新能源商用车正加速驶入发展快车道。2025年上半年,中国新能源货车销量同比增长超70%,轻卡更是成为城市配送的中坚力量。

圣邦微电子推出 SSD 系统供电的高效率低功耗 PMIC SGM260320:集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关

圣邦微电子推出 SGM260320,一款集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关的高性能电源管理集成电路(PMIC)。

大疆发布首代扫地机器人 DJI ROMO 系列:优雅设计、实力绝尘
8月6日——DJI 大疆今日重磅推出首代扫地机器人旗舰力作 DJI ROMO系列(以下简称 ROMO),该系列集大成者将无人机同款环境感知及智能路径规划能力赋能家居清洁,以功能主义美学设计语言重新定义清洁机器人。


多维科技TMR13Nx磁开关传感器芯片赋能智能笔低功耗唤醒设计

江苏多维科技推出的全极型TMR13Nx系列磁开关传感器芯片,基于隧道磁阻(TMR)技术,为智能笔提供全极型开关磁触发解决方案。

研华发布DS-086超薄数字标牌:AI+8K双驱动,打造极致流媒体体验!

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品,这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案

采用分离式架构,充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施,克服传统存储瓶颈

SABIC推出MEGAMOLDING™平台,旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

3D TOF driver | 力芯微推出TOF激光二极管驱动芯片ET75016

在科技日益发展的今天,智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来,随着TOF(Time of Flight,飞行时间)深度感知技术的快速发展,在3D感应领域的应用也越来越广泛,已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。

艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选
艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商(OEM)提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外,艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED,实现超高光效,完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。 


Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP

-Arasan宣布推出业界首款MIPI SWI3S Manager IP和Peripheral Controller IP

TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。