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安立公司为其无线通信测试平台MT8000A开发并推出了新的软件选件，旨在评估智能手机等5G终端设备的射频性能。

ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP，适用于联电（UMC）22ULP与14FFC FinFET工艺。

全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Power Factor Correction）和准谐振反激式转换器。

工业自动化对颜色检测的稳定性与易用性提出更高要求。富唯电子FGS-22系列颜色传感器基于五项核心设计，直击产线痛点：

更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能

凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。

近日，博瑞集信新推出的四款集成关断功能的低噪声放大器，频带覆盖0.03~6GHz，增益档位15~25dB，具备低噪声、高线性与快速响应的特点。

全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器领导品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列，为AMD产品线加入更多令人期待的选择。

在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下，研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986，该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台，融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性，专为追求性能与成本平衡的应用打造，是赋能通用工业应用的理想选择。

全球数字户外广告（DOOH）市场正以18.3%年复合增长率迅速发展。为满足日益增长的市场需求，研华科技重磅发布DS-300系列数字标牌解决方案，这款融合尖端显示技术与人工智能的硬核产品，以三大技术维度重构行业标准，DS-300系列正在全球掀起一场户外广告的智能革命！

在云计算与数字化转型加速落地的今天，瘦客户机、云终端等设备凭借其低成本、易管理、高安全的特性，正成为政企办公、工业控制、智慧终端等场景的核心载体。然而，传统终端设备在自主可控性、能耗控制及环境适应性上仍面临挑战。

CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案

GT4321是一款为多路复用USB 2.0与负极性音频模拟信号而设计的双刀双掷（Double-Pole Double-Throw, DPDT）模拟开关。

新型测量接收机将测试速度提高了三倍，提高了灵敏度，并加快了电磁干扰故障排除速度，从而加速合规性和工作流程的进程

Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。

在这个充满变革与创造力的时代，科技既驱动发展，也承载想象。全新Dell Pro Max高性能笔记本系列现已重磅上市，搭载最新NVIDIA RTX PRO™ Blackwell系列GPU，在释放顶级性能与卓越算力的同时，兼具出色便携性与前沿设计美学。