快讯
北京时间2021年1月12日,2021国际消费类电子产品展览会(下文简称CES)以线上形式揭开帷幕。TCL以“Experience More”为主题召开全球发布会,并发布其2021年旗下全线新品矩阵。
<strong><font color="#004a85">By Anshel Sag</font> </strong>
围绕人工智能和5G以及它们的变革潜力,科技界有很多热议。这两种技术的有趣之处在于,它们普遍适用于许多行业,并可能改变其中许多技术的运作方式。就这一点而言,每种技术都有自己的用例集,它们之间也有着千丝万缕的联系。5G和人工智能的结合将放大这两种技术的速度和影响。Covid-19进一步加速了对这两种技术的需求,因为它们有可能改善视频会议、网络容量等。我的同事WillTownsend最近研究了5G和AI在基础设施方面的结合点,而今天我主要从边缘设备和客户端设备的角度来研究它。
5G生态系统的技术成熟度要比前几代技术快得多,这使运营商的网络部署和进入市场战略拥有大众市场吸引力并能够在不断发展的B2C,B2B和B2B2X商业模式中进行扩展。 Strategy Analytics最新发布的研究报告《全球5G市场回顾——进入市场战略》回顾了5G至今的商业发展状况,并就如何建立有竞争力的差异化5G价值主张向运营商提供了建议。
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库,并且能够立即发货,日前宣布与 LogiSwitch, LLC 达成全球分销合作伙伴关系,扩大了其市场产品组合。LogiSwitch 是唯一一家采用其自适应 NoBounce™ 技术提供去抖开关的公司,而其 VisiShield™ 技术简化了 Arduino 试验板带来的挑战。
为解决传统方案中的诸多问题,博立信推出了基于LoRa®的建筑物结构安全监测场景使用方案。在建筑物结构监测场景中,LoRa智能物联终端以每小时上报一次数据的频率,常年监测楼宇结构裂缝与楼宇结构倾斜。
长期以来,电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求,包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品,而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求,包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布,截至2020年12月31日第四季度未经审计的净营收初步数据高于公司2020年10月新闻稿中的业务前景预期。
随着新冠疫情持续肆意蔓延,传统个人电脑(包括:台式机、笔记本电脑和工作站)再次成为消费技术领域备受追捧的一部分。国际数据公司(IDC)全球季度个人计算设备追踪报告的初步结果显示,2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%,达到9160万台。
荣耀在今年的CES展前公布了几款新设备。首先是新版MagicBook Pro笔记本电脑,这次采用的是英特尔酷睿i5-10210U,而不是AMD Ryzen芯片组。事实上,这似乎是去年5月在中国就已经上市的产品,这也是为什么它仍然使用英特尔Comet Lake处理器的原因。
近日,IDC正式发布《分布式云之 -- 本地云服务市场研究》报告,从概念与特征、产品与模式、应用场景及发展趋势等多个方面,对分布式云组合中的本地云服务模式进行分析及解读。其中,浪潮云作为典型服务商之一被纳入报告分析中。
2020年是非同寻常的一年,席卷全球的新冠疫情在带来挑战的同时也激发了创新。为响应抗疫需求带来的市场变化,霍尼韦尔迅速改造了制造设施,生产了数以百万计的N95口罩,帮助医护人员和政府机构抗击疫情。在为抗击疫情保驾护航的同时,我们也在不断创造新的技术,助力各行各业迎接美好未来。
纽约2021年1月9日 -- GameChange Solar今天宣布了一项正在申请专利的新技术BifacialReflector™,其通过双面模块显著提高了GameChange Solar Genius Tracker™的发电量。这项技术具有很高的反射性(反射率0.95),永久性固体表面宽度最大达4m,可将光线从刚好高于地面的高度反射到双面模块的背面。
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近期宣布与三星开展合作,基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程,以加速高性能计算(HPC)设计。
中芯国际(00981,HK)1月10日晚间公告,公司获OTCQX市场的营运者OTC Markets Group通知,其监管机构通知OTC Markets Group,他们已经改变了有关行政命令生效日期的立场,现在允许本公司的证券交易持续到2021年2月1日。
近日,英特尔与第四范式联合实验室以及新加坡国立大学的最新联合研究成果——基于英特尔® 傲腾™持久内存的特征工程内存数据库,被国际顶级数据库学术会议VLDB(Very Large Data Base)作为常规研究论文录取。
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时,来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案,让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备,进一步提升测试实用技能。
1月6日上午,华天科技(昆山)电子有限公司,高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产!这是全世界首条,封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。