快讯

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，受惠于疫情衍生的宅经济效应，2020年全球笔电出货量不仅首次超过两亿台，年成长幅度也以22.5%创下新高。

随着国内疫情向好，消费者对于家电的支出预期增加比例大幅领先，高端消费被进一步拉动，驱动中国高端家电产品迅速地更新迭代。

在当前不确定性不稳定性环境之下，企业数字化转型成为确定性趋势，企业迫切需要一个强大的数字化能力平台，支撑企业技术、业务、数据与商业融合创新，赋能企业高质量发展。近日，中国ICT产业权威的市场研究和咨询机构计世资讯（CCW Research）发布《2019-2020年中国PaaS市场研究报告》，报告显示，浪潮位居PaaS市场领导者阵营，浪潮iGIX继续保持aPaaS市场综合竞争力第一的地位。

爱立信携手紫光展锐完成700MHz频段NR 下行4流验证

近日，爱立信携手紫光展锐成功完成了 700MHz频段30MHz带宽下的 NR下行4流端到端验证。爱立信700MHz设备具有支持下行多流能力，为包括CPE等无线终端设备提供更高的速率体验，进而提高频谱效率。此验证突破了sub-1GHz 低频段5G网络下行峰值速率，远高于下行2收商用手机的速率，拓展了低频下的应用领域。

Commvault任命John Tavares担任全球渠道与联盟副总裁

全球本地和云环境数据管理领域的公认领导者Commvault（纳斯达克交易代码：CVLT），近日宣布任命John Tavares担任全球渠道和联盟副总裁。

佳能将推新光刻机生产效率提升17%

日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。

贸泽电子联合ADI举办ATE在线研讨会，打造高效测试解决方案

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时，来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案，让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备，进一步提升测试实用技能。

宜特晶圆减薄能力达1.5mil

随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。

未来光通信迈入多通道集成时代，泰克助力上交大搭建下一代光通信研发平台

基于长期的合作与研究，泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室（以下简称光纤国重）搭建起一套业界领先的光通信测试平台，该平台基于泰克4通道同步的高速实时示波器，最高支持超过100Gbaud的单波相干信号的接收和处理。

益莱储2021新年展望：未来既充满不确定性又有无限可能

这些年从来没有像2020年，我们如此期待旧年结束、新年到来。疫情笼罩的2020，复杂多变的产业形势，将越来越成为时代特征的不确定性进一步放大。企业在面对产业未来、创新研发、资产管理等方面遇到的问题，越来越多样化、个性化。

新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算SoC，这一流程改进有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)。

意法半导体与微软®携手合作，利用STM32Cube生态系统推进智能物联网设备开发

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。

FORESEE 1.8V SLC Parallel NAND Flash 加速布局5G市场

2020年是中国通信行业发展的一个里程碑。作为“十三五”收官之年，中国通信行业在过去五年的发展令人瞩目，根据工信部提供的数据，截至2020年10月，中国已提前完成当年的5G基站建设目标，新建基站50万个，现在每周大概增加1万多个5G基站，作为经济复苏的重点——5G新基建，这一庞大的建设工程将为5G的网络覆盖和能力提升提供极大助力。