快讯
3月25日至29日,以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行,汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾,共促创新与发展。
随着AI算力集群功耗密度持续攀升,高功率激光器热管理挑战日益突出,传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战,金刚石材料因其极致的热导率性能,成为热管理领域的重要突破方向。
2026年3月27日,CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕,全球存储产业链精英齐聚,共探AI时代存储产业的变革与未来。
当前,全球Mini/Micro LED产业正迈入产业化爆发的黄金周期,新型显示技术加速重构全球产业格局、重塑行业竞争秩序。三安光电湖北有限公司作为公司布局Mini/Micro LED领域的核心智造枢纽,凭借全链条自主技术实力,全力支撑国产新型显示芯片突围,助力国内显示产业抢占全球制高点。
德勤2025年研究报告显示,在整个亚太地区,中小企业(SMBs)正在加速拥抱 AI,78%的企业已部署至少一款 AI 工具,82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。
安立公司宣布,它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学(POSTECH)和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。
在6G AI概念验证联合演示中,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。
Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势,此次与Arm AGI CPU深度结合,将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。
低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英伟达(NVIDIA) Halos AI系统检测实验室生态体系。