快讯

Altera 与 Arm 深化合作，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。

禾赛激光雷达获一汽奔腾新一代车型定点，共筑安全新出行

3 月 25 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，其 ATX 激光雷达正式获得一汽奔腾新一代车型定点。此次合作意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国内知名汽车厂商的认可。

Universal Display Corporation将于ICDT 2026重点展示提升显示效率与性能的OLED发光层技术进展

Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为节能型 OLED 技术与材料领域的全球领导者，今日宣布将参加并赞助中国领先的显示技术学术研讨会与展览——2026国际显示技术大会（ICDT 2026）。

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。

迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”（第一部分）

2025年10月13日，大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所（以下简称“村田”）为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones，不仅赢得了参观者的高度赞誉，也在公司内外引发了热烈反响。

飞凯材料SEMICON CHINA 2026首日精彩直击

3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。

富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，

MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术

全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。