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英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。

柯马打造柔性电芯化成与测试系统，助力斯洛文尼亚国家化学研究所衔接电池科研与商业化柯马为斯洛文尼亚国家化学研究所开发了一套兼具柔性与工业化设计的电芯化成与测试解决方案，助力衔接学术研究与商业化电池开发

2026年Automechanika Shanghai聚焦生态协作与商用车转型面对日益复杂的市场格局，企业的发展扩张正从单点突破转向生态化协同。这一转变推动了整个汽车产业网络的交互融合，使企业得以携手开拓全新市场空间，触达更多细分领域与广阔区域版图。同时，随着电动化在商用车市场的持续渗透，该趋势正变得尤为显著。

面向智能体时代的骁龙我们正迈入智能体时代。AI正从响应指令的工具，演进为能够理解意图、采取行动并帮助用户完成任务的智能协作伙伴。

Waymo 联席首席执行官 Tekedra Mawakana 将在 CES 2027 发表主题演讲Waymo 分享自动驾驶网约车服务的未来愿景

中国AI与科技品牌通过Wadiz众筹累计融资超100亿韩元韩国领先的众筹及新品发布平台Wadiz宣布，自2025年9月向海外企业开放平台以来，中国AI及科技品牌通过Wadiz众筹项目累计筹集资金已超过100亿韩元。

2026 户外三防外置硬盘横评：防尘防水与抗摔能力怎么比户外拍摄常在风沙、涉水、磕碰等严苛条件下进行，素材因存储损坏而丢失的补救成本极高。本文围绕户外严苛环境的存储防护需求，对比几类便携设备的防尘、防水与抗摔实现方式，帮助外景创作者建立选型框架。面对风沙与涉水，认准经实测验证的三防外置硬盘才是稳妥之选。

阿里千问AI平台全面升级模型服务、Agent服务、AI应用9月22日，在2026云栖大会MaaS & Agent技术主论坛上，阿里巴巴集团战略副总裁、ATH事业群MaaS业务线总裁文征宣布千问AI平台全面升级：以推动Agent进入生产作为建设核心，在模型服务基础上新增对Agent服务、行业AI解决方案的支持，并推出了API优速模式、Agent Studio、千问AI座舱解决方案等一系列能力，帮助企业将智能转化为生产力。

同济医院与阿里云共建AI科研转化平台，推动医疗AI走向临床9月23日，在2026云栖大会上，华中科技大学同济医学院附属同济医院（以下简称“同济医院”）宣布将与阿里云共建人工智能科研转化平台，依托阿里巴巴AI大模型将科研成果转化为医院智能体、专家智能体等临床应用，推动医疗AI从科研走向临床。

阿里云未来一年将在8个国家和地区新增数据中心9月23日消息，阿里云在2026云栖大会上宣布新一轮全球基础设施扩建计划：未来12个月，将于土耳其、芬兰和荷兰首次设立云计算地域节点（Region），并扩建马来西亚、德国、阿联酋、法国和中国香港的数据中心，进一步提升全球算力供给和本地化云与AI服务能力。同时，阿里云还将升级Smart Fusion、Smart Video等面向国际市场的AI产品。

阿里发布Qwen-Audio-3.1，千问语音模型全系降价，最高降幅95%9月23日，在2026云栖大会上，阿里巴巴发布Qwen-Audio-3.1系列语音大模型，语音转写（ASR）、语音合成（TTS）和实时语音交互（Realtime）三类模型全面升级，API服务均已上架千问AI平台。同时，为进一步降低用户使用成本，Qwen-Audio全线语音模型价格均下调，最高降幅达95%。

阿里云Meoo 1.0发布：“一句话做应用”向企业开放今天，阿里云AI应用生产平台Meoo（秒悟）在2026云栖大会上发布1.0版本。用户只要用日常语言对Meoo说出需求，就能做出网页、小程序、手机App等应用，并一键发布上线。前端、后端、数据库、服务器这些技术环节，都不用自己处理。

脑控轮椅意念成行墨甲脑机斩获2026全球脑机接口大赛冠军9月21日，2026全球脑机接口×医保创新场景大赛决赛在杭州举行。墨甲机器人自主研发的脑控轮椅（墨甲脑机）在"神驰轮战"运动轮椅赛道中，以2分16秒完成规定路线，比第二名快17秒，夺得冠军。

Semtech LoRa Plus LR2021收发器荣获2026年EDGE大奖9月22日 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码：SMTC）今日宣布：其集成第四代LoRa® IP的 LoRa Plus™ LR2021 收发器荣获2026年EDGE设计创新奖。

议题更新！【AI启新程，封测铸“芯”基】2026中国半导体封测年会南京启幕！11月4-6日，一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京江北新区举办。作为国内封测领域极具权威性、专业性和影响力的行业盛会，本届年会立足半导体产业高质量发展大势，紧跟先进封装技术迭代浪潮，对专题技术论坛体系进行优化升级，