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探索塑料与橡胶的创新前沿，共赴行业年度盛会！"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。

• 舍弗勒与珞石机器人在具身智能机器人领域建立全面的战略合作伙伴关系

4月11日，由车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京隆重召开，日产汽车全球执委会委员兼中国区主席马智欣出席本次论坛，并发表题为“共赢智电新时代”的主题演讲。

2026年4月9日至12日，派克汉尼汾携精密流体、密封、低压管件与机电等领域的前沿产品与解决方案，亮相第40届中国国际医疗器械设计与制造技术展览会（ICMD）。公司围绕本地化与模块化两大方向，全面展现其服务医疗器械行业的技术实力与在华布局成果。

• 双方已完成25款网易游戏旗下游戏大作的适配合作，进一步扩展搭载骁龙X系列PC的游戏内容生态，为广大玩家带来更加流畅、丰富的游戏体验。

Agentic AI开始从实验探索走向生产应用，让业界遭遇了纯GPU推理架构所带来的局限性挑战。继启动了为期多年的合作计划之后，英特尔与SambaNova宣布了一个为新兴工作负载而设计的新蓝图。

独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求

商业与技术洞察公司Gartner预测，到2028年，50%的企业网络安全事件响应工作将聚焦于涉及定制化人工智能（AI）应用的安全事件。

4月11日，在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，

4月12日，摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配，再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。

近日，苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单。国芯科技（股票代码：688262.SH）基于在RISC-V开源芯片领域持续的技术研发与生态建设成果，获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。

Sisvel 近期推出了Wi-Fi多模专利池，慧与公司 （Hewlett Packard Enterprise, HPE）成为最新一家获得许可的企业。此前获得许可的企业有索尼集团公司（Sony Group Corporation）、华为（Huawei）、松下（Panasonic）、飞利浦（Philips）和中兴通讯（ZTE）。

近日，村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势，就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流，并达成重要共识。

Omdia最新研究，2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%，达到6480万台。

ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦庄，智联世界”为主题，聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势，全面构建融汇 “技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链” 的高端交流平台。

英特尔^® 至强^® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。

监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型，同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求，IT环境的复杂度大幅提升。

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。

4 月 8 日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与广州技诺智能设备有限公司（简称"技诺智能"）举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。