快讯

在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输

AI定义汽车将重塑用户体验，未来日产车型中日产人工智能驾驶（AI Drive）技术目标搭载率达90%

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。

4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。

英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势

现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。

受2026年第二季度涨价预期影响，厂商提前备货推高同比增速

净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，

近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体（ST）凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器（GP MCU）市场第一供应商。

JS环球生活有限公司（「JS环球生活」或「公司」）（股份编号：1691.HK）发布2025年全年业绩，核心经营层面呈现强劲修复势头。尽管报表利润受非经常性项目扰动，但经调整凈利润同比飙升338.0%至3,100万美元，显著超越市场预期，标志着公司盈利修复拐点已至。

最新研发NEX首度在港亮相

突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案

在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF 2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。

近日， 3M 材料技术（广州）有限公司凭借在绿色制造、节能降碳、资源高效利用等方面的卓越表现成功入选中国工业和信息化部正式公布的2025 年度绿色工厂榜单，荣膺国家级绿色工厂称号。

Omdia 的最新研究显示，2026年第一季度，因为成本上涨导致部分品牌产品涨价，大盘持续下滑趋势，中国大陆智能手机市场2026Q1同比下降1%，出货6980万台。

此次合作致力于推进新技术发展，在扩大多种基础设施选择的同时，保障关键任务环境

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。