快讯

华为与高通宣布达成广泛的专利许可协议2026年10月5日,中国深圳、美国圣迭戈——华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方5G、计算、人工智能(AI)和网络等多个技术领域专利包的交叉许可,及高通收购若干华为在计算、AI、网络等技术领域的美国专利。
Arasan 将在台北 MIPI 会员会议上演示业界首款 MIPI SWI3S™ IPArasan Chip Systems 宣布,将于 2026 年 10 月 21 日在台北演示业界首款 MIPI SWI3S™ 管理端 IP 和外设端 IP
仁宝亮相2026 OCP全球峰会,展示英伟达AI工厂基础设施方案从兆瓦级供电到先进散热与加速计算,仁宝展示面向新一代AI工厂的基础设施基石。
贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案2026年10月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应Bourns的丰富解决方案。
贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块,助力工业、物联网和智能应用开发2026年10月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售STMicroelectronics全新VL53L9直接飞行时间 (dToF) 3D激光雷达 (LiDAR) 模块。
贸泽开售Microchip新款高速、高分辨率dsPIC33AK256MPS306 32位DSC,为AI、工业、汽车和数据中心应用提供支持2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位数字信号控制器 (DSC)。
瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会,以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来9 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将参加2026中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)。
芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?芯粒(Chiplet)已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术,而是如何实现芯粒技术的规模化落地。
澜起科技RCD05量产落地,内存接口芯片赛道再提速这款支持8000 MT/s数据传输速率的新品,是澜起在AI算力需求爆发与内存接口芯片竞争加剧背景下,巩固行业地位的关键一步。
贸泽开售Littelfuse NANO2 708大电流SMD保险丝 以紧凑设计提供优异的分断额定值NANO2 708保险丝采用节省空间的表面贴装器件(SMD)封装,能在80VDC下提供出色的14kA分断额定值。
村田新增9款车载用金属功率电感器,助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度通过此次产品阵容的扩充,村田可进一步满足ADAS和IVI等车载电子设备电源电路更加多样化的电路设计需求。本产品现已开始量产。
从高效转换到安全防护,东芝功率器件助力AI算力电源设计当单台AI服务器功耗突破10kW、单机架功耗从传统的15kW向100kW甚至兆瓦级迈进时,传统48V架构在传输损耗和铜损方面面临显著挑战。
豪威集团推出OAX7700超低功耗AI协处理器,赋能常开型车辆安全系统作为一款常开型视觉(AOV)AI协处理器,该芯片可将环视系统(SVS)等现有车载外摄像头方案升级为基于超低功耗边缘AI的停车监控系统。
投资约62亿日元,村田泰国工厂扩容EMI静噪滤波器产能此次投资将进一步强化本公司在泰国的EMI静噪滤波器生产体系。新厂房的建筑面积2,834㎡,总投资额约62亿日元。
Diodes 公司场板型超势垒整流器®器件为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性相比传统肖特基整流器,该系列新器件还具备显著增强的雪崩能力。不同型号的雪崩能量额定值可达145mJ,使整流器能承受汽车电气系统中常见的浪涌冲击、负载突降及各种瞬态状况
Pickering Interfaces 推出可扩展的高密度 2A LXI 矩阵,应对不断变化的测试需求这款新型插件模块专为 65-200 可扩展 LXI 机箱平台设计,同时简化了维护工作。它支持未端接信号路径上的射频串扰测量,这是部分航空航天与汽车应用中的特定需求。
CIIF 2026邀请函!米尔电子邀您共赴第26届中国工博会米尔电子将携30+款核心板、5款全新工控机、10余款应用DEMO 亮相本次工博会,聚焦电力设备、机器人控制、端侧大模型计算、医疗器械、能源管理、工业控制等领域,带来从核心板到生态应用的智能化解决方案。
英飞凌携手伊顿,以碳化硅技术推动固态变压器发展,赋能800 VDC AI数据中心供电架构英飞凌科技股份公司宣布,将为智能动力管理公司伊顿(Eaton)提供碳化硅(SiC)功率器件,用于支持其中压固态变压器(MVSST)2.0 平台。
亨鑫科技旗下中光新能源发行全国首单光热电站机构间REITs:光热资产证券化首次落地该项目使光热发电资产首次通过机构间REITs实现证券化,其估值方法、交易结构与发行流程,可为后续光热项目对接资本市场提供参照。
首批搭载骁龙座舱平台至尊版,红旗天工07焕新智能座舱体验近日,红旗天工07预售发布会启幕。作为红旗品牌为年轻用户全新打造的科技悦享轿车,天工07不但拥有5米长、3米轴距的宽适型车身,在智能化水平上也迎来了重大升级。