快讯

近日，紫光新一代THA6系列MCU通过国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系以及功能安全产品设计的评估，获得符合ISO26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL DReady产品认证两项资质，成为国内首颗通过ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核MCU芯片。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。

1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。

数据是社会发展的基础资源。随着数字经济时代到来，爆发式增长的数据量为用户生活带来便利，也为企业智能化发展提供动力。

近日，Gartner发布2023Q3全球存储市场报告，报告显示，全球外部存储（ECB）市场销售额4978.6M$，同比下降12.8%；装机容量13645PB，同比下降7.0%。浪潮信息存储产品装机容量1659PB，同比增长11.7%，在全球和中国市场的占比分别为12.2%和39.5%，连续11个季度稳居全球前三。

数据中心服务器智能化

日前，山东普正信息技术有限公司（简称山东普正）PBackup V2与云峦操作系统KeyarchOS V5完成浪潮信息澎湃技术认证。经双方联合测试，双方产品功能兼容性良好，整体运行流畅，性能表现优异，满足用户需求。

半导体前道工厂和半导体后道封装、测试和包装工厂都会在部署本地派工规则和排程的同时部署全局派工规则，以提高生产效率。

 TCL"未来纸"（NXTPAPER）显示技术助力新一代旗舰智能学习机松鼠Ai S20学习机，并在今年的国际消费电子展（CES）上初露锋芒，这是继松鼠Ai V12系列旗舰学习机之后双方合作打造的另一款高端旗舰学习机新标杆。

这项战略投资表明了我们对半导体生态系统的承诺，并增强了工程研发服务领域的专业度。

1月12日，2023新经济企业高质量发展大会在京举行。本次大会以"提振经济 企稳回升"为主题，汇聚国家部委领导、专家学者、企业领袖的研究、实践经验与精彩观点，并发布2023新经济企业TOP500榜单。软通动力凭借在数字技术服务及AI大模型、绿色低碳等领域的积极探索和实践，再次入选该榜单。

全球领先的光伏企业协鑫集成科技股份有限公司（简称"协鑫集成"）日前宣布与NTPC Renewable Energy Limited, India（以下简称"NTPCREL"）签订了一份1100 MW高效太阳能组件供货合同。

2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED 7，这标志着一个互联互通的新时代已经到来。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）宣布将致力于制定科学碳目标，进一步扩展气候战略。

1月11日，为增进产学研界对6G与天地一体化关键技术和潜在标准的交流和理解，凝聚技术和产业发展共识，紫光展锐在北京成功主办了2024 6G与天地一体化技术发展研讨会。

领先的零售与快速消费品公司分享了推动 AI 基础设施普及和投资增长的因素。

近日，美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES 2024）正式落下帷幕。作为全球领先的智能终端企业，TCL实业凭借"创新敢为"包揽超过40项CES 2024奖项。

近日，北京趋动科技有限公司与北京志凌海纳科技有限公司携手推出可提供 AI 算力池化的超融合平台联合解决方案，旨在为企业提供更强大的 IT 基础设施能力，通过对存储、网络、AI算力等重要资源的智能管理和优化，从而提升业务上线效率和相关创新能力。

2024年1月11日，荣耀Magic6 系列及荣耀保时捷设计新品发布会成功举办，会上发布的手机荣耀Magic6 系列及荣耀Magic V2 RSR保时捷设计均获得由SGS签发的Premium Performance金标认证证书。

工业和信息化部人才交流中心联合中国科学院人才交流开发中心举办中小企业经营管理“促进大中小企业融通创新”专题培训——“物联网产业及应用”高级研修班，依托中国科学院丰富的成果资源和最宝贵的人才资源，旨在与地方政府、企业、园区进行深入对接，推进高新技术产业集群的形成，帮助中小企业家全面拓展视野，提升格局，增强底蕴。