快讯
MediaTek宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTekPentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起，MediaTek AI超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产品。
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNova Systems联合宣布，ADI将部署SambaNova套件，率先开启公司在全球范围的AI转型进程，从而在整个企业内部普及AI。
全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond（原Innovusion）亮相全球最大的消费类电子展——国际消费类电子产品展览会（CES）。本次展会Seyond带来图像级超远距主视雷达Falcon系列、前向及广角侧视激光雷达Robin系列，以及感知软件平台OmniVidi的超全产品矩阵齐亮相。
这项合作向 RIKEN 及其合作者提供了对世界领先的 Quantinuum 离子阱量子计算机的本地访问权
2024年1月9日至12日，美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES 2024）盛大开幕。本届CES，TCL整体展区占地面积近1700平方米，为中国品牌之最。
3年前，高速接口发展与技术论坛由泰克科技、安立公司、GRL 三方共同发起，如今已经举办36场，联手产业先进聚焦PCIe、DDR、USB、DP、HDMI、CXL 等高速接口的技术进展及测试方法，
1月10日，荣耀正式发布自研操作系统MagicOS 8.0（中文名：魔法OS 8.0），行业首发新一代人机交互——平台级AI使能的意图识别人机交互，定义智能终端交互新范式；平台级AI全面使能之下，魔法OS 8.0在智慧互联、流畅性能、隐私安全、科技美学四大领域实现体验进化。
2024年1月8日，全球领先的智慧科技品牌商TCL在国际消费类电子产品展览会（CES）上宣布推出升级的“未来纸”（NXTPAPER） 3.0 护眼显示技术，为用户提供更健康的视觉体验。
黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。
当地时间1月9日，第57届国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相，为消费电子产业升级提供更强助力。
近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。
英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。
2024年1月8日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想（北京）有限公司（以下简称"北京联想"） 声学和影像实验室并颁发QTL(Qualified Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。
1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。
