快讯
TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。
Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程
10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，
全球制造商，尤其是印度和中国的制造商，越来越需要解决两轮电动车电池系统的防火安全问题。在两轮电动车出现火灾事故后，业界正在寻找更佳的解决方案，尤其是目前的方案都存在相变材料泄漏问题，并不理想。
当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。
近日，英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，
人气科幻小说在描绘“机器智能的崛起”时，通常伴随着激光、爆炸等场景，就算不是这般震撼，至少也会带有些许哲学上的恐惧意味。但毋庸置疑的是，人们日益关注人工智能（AI）和机器学习（ML）在更广泛应用中的可能性，而且新的应用也层出不穷。
10月25日，小马智行获得沙特阿拉伯王国新未来城（NEOM）及旗下投资基金NIF（NEOM Investment Fund）的1亿美元投资。同时，小马智行与NEOM计划在沙特西北部的新未来城成立合资公司，为该地区提供自动驾驶技术解决方案。本轮融资资金将用于自动驾驶技术全球化研发和运营投入等方向。
多年来，人才和技能的缺乏一直被中国的首席信息官（CIO）视为提高数字业务发展速度的最大障碍之一。中国的CIO一直尝试用传统的方式来解决人才缺口的问题。然而，Gartner最近与许多CIO和其他高管的谈话表明，尽管做出了诸多努力，人才缺口依然存在。
2023年10月24日，华为官方微博发布天津首家华为旗舰店的预热海报，正式宣布，华为天津旗舰店将于10月27日正式开业。官方微博写道：“百年建筑与创新科技交汇，这座全新的‘城市客厅’，还有全屋智能、智慧出行等丰富的创新场景体验。”
在由EEPW主办、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会和中国半导体协会支持的【影响中国电子产业30年】时代之光评选活动中，泰克MSO系列混合信号示波器荣获“电子信息产业最具影响力产业支撑与工具奖“，
今天苹果官网正式发售具备eSIM功能的蜂窝版iPad 10，这是iPad国行产品首次支持eSIM。作为iPad一直以来的eSIM技术合作伙伴，捷德始终致力于为iPad提供最佳的连接解决方案。本次国行版iPad产品发布无疑是双方合作的又一里程碑。
无磁铁双线圈技术为机器人、工业和医疗设备中使用的电机位置传感器及编码器带来高分辨率、高精度和高可靠性
